[CES2020] 인텔, 차세대 PC에 AI 심다

[라스베이거스] CES(Consumer Electronics Show) 2020이 개막한 1월 6일(현지 시간), 노트북 및 데스크톱 프로세서부터 인공지능까지 혁신을 이어가고 있는 인텔이 미국 라스베이거스 만달레이 베이에서 'Innovation through intelligence (지능을 통한 혁신)'을 주제로 기자 간담회를 개최했다. 몇 년 전만 하더라도 컴퓨터용 프로세서나 주변 장치에 무게를 두었지만, 컴퓨터 프로세서를 활용한 인공지능, 딥러닝, 머신 러닝이 신산업으로 주목받기 시작하면서, 행사를 관통하는 주제도 더욱 포괄적으로 변하고 있다.

인공지능으로 세상을 바꾸고자 하는 인텔, 그리고 프로세서

2025년까지 인류가 만들어낼 데이터는 175제타 바이트에 달할 전망이다.

밥 스완(Bob Swan) 인텔 CEO는 "2019년 기준 380억 개의 장치가 네트워크로 연결돼있었으며, 2025년이 되면 560억 개 장치가 인터넷에 연결될 예정이다. 2025년이 되면 인류가 만든 데이터 총량은 175 제타 바이트(10의 21승)를 기록하게 될 전망이 지금의 현실"이라며 발표를 시작했다. 그는 "HD 영상으로 60억 5천만 년 동안 재생할 수 있는 데이터 중 50%는 사물인터넷 장치를 통해 생성되고, 오늘날 1%의 데이터만이 인공 지능 모델에 사용되고 있다. 데이터는 곧 열쇠며, 새롭게 나아갈 방향을 제시한다"고 말했다.

인텔의 인공지능 기술은 다양한 분야에 기여하고 있다.

데이터를 올바르게 사용한 예시도 빼놓지 않았다. 인텔은 현재 미국 적십자사와 함께 재난에 대비하는 미씽 맵(Missing Maps) 프로젝트를 진행하고 있다. 미씽 맵 프로젝트란 인공지능을 통해 재난 피해지역에서 유실된 지리 정보를 찾아내는 프로젝트로, 응급 구조요원들이 구호 활동에 대한 신속한 결정을 내리는 데 도움을 준다. 인텔의 인공지능과 프로세서 성능이 진보할수록, 더 많은 사회적 기여로 이어지는 셈이다.

프로젝트 아테나를 중심으로 더 많은 혁신적 제품 선보여

인텔 프로젝트 아테나를 포함해, 더욱 다양한 형태의 폼팩터가 등장할 예정이다.

프로젝트 아테나란, 소비자에게 일관된 경험을 제공하기 위해 인텔이 설정한 노트북 성능 및 형태에 대한 기준이다. 지난 CES 2019에서 청사진을 공개한 지 1년이 지난 지금, 25개 모델이 프로젝트 아테나 인증을 획득했으며, 일반 소비자용부터 비즈니스 모델까지 폭넓은 선택권을 제공하고 있다. 그리고 이날 행사에서는 기존 형태의 노트북을 넘어선 다양한 규격의 노트북이 새롭게 공개됐다.

구글 크롬북이 프로젝트 아테나 인증을 획득한다.

인텔의 아테나 프로젝트 혁신의 첫 단추는 구글과의 협력이다. 기존 노트북 형태로 프로젝트 아테나 인증을 받은 제품은 적지 않지만, 하드웨어 사양에 대한 기준으로 인해 다른 폼팩터가 이 인증을 획득하지는 못하고 있었다. 하지만 이번 행사에서 처음으로 아테나 프로젝트를 인증한 크롬북 2대와 에이수스 크롬북 플립, 삼성 갤럭시 크롬북 등을 공개하며 올해까지 50개 이상의 프로젝트 아테나 인증 모델을 확보할 것이라 밝혔다.

인텔 크리스워커 부사장이 폴더블 OLED 노트북, 홀스슈 밴드를 시연하고 있다.

프로젝트 아테나를 넘어, 올해 휴대용 장치 시장에 화두로 떠오를 폴더블 노트북 시제품도 선보였다. 행사에 참여한 레노버 커머셜 비즈니스 수석 부사장 크리스티안 테이즈만이 직접 선보인 레노버 씽크패드 X1 폴드는 키보드 부분을 터치패드로 대체한 폴더블 디스플레이 노트북으로, 태블릿과 노트북 모두 활용할 수 있는 것이 특징이다.

이와 함께 인텔의 최신 폴더블 OLED 디스플레이 폼팩터, 코드네임 '홀스슈 밴드(Horseshoe Bend)'까지 선보이며 향후 폴더블 노트북 시장에 대한 전략을 공개했다. 홀스슈 밴드는 인텔 타이거 레이크 모바일 프로세서를 탑재하며, 접었을 때에는 약 12인치로 작지만 펼쳤을 때 17인치 대 화면을 제공하는 규격이다. 자세한 출시일 및 기능은 공개되지 않았지만, 향후 폴더블 디스플레이 노트북의 핵심 규격으로 자리매김될 전망이다.

차세대 인텔 모바일 프로세서 타이거 레이크와 최초의 외장 그래픽 DG1 최초 공개

인텔 10nm+ 공정이 적용된 타이거 레이크의 정보가 일부 공개됐다.

이날 행사에서는 인텔 10nm+ 공정을 기반으로 한 타이거 레이크(Tiger Lake) 프로세서를 처음으로 공개하고, 해당 프로세서를 탑재한 시제품도 함께 선보였다. 타이거 레이크 프로세서는 인텔의 차세대 그래픽 아키텍처인 Xe를 탑재해 내장 그래픽 성능이 두 배 이상 향상될 것을 공언했고, USB 3.0 대역폭의 4배에 해당하는 새로운 통합형 인터페이스인 썬더볼트 4가 적용된다. 또한, 10nm+ 공정으로 향상된 성능을 바탕으로 인공지능 기능도 크게 강화된다.

인텔이 준비 중인 첫 외장 그래픽 카드, DG1

베일 속에 감춰져 있던 인텔의 첫 외장 그래픽 카드, 코드네임 DG1에 대한 미리보기도 준비됐다. 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부사장 리사 피어스는 인텔 Xe 그래픽스가 설치된 노트북을 기반으로 데스티니 가디언즈를 짧게 플레이하는 영상을 시연했다. 다만 그래픽 카드 성능이나 게임 내 옵션, 프레임 정보 없이 단순 플레이만 보여주었으므로, 인텔이 자체 그래픽 칩셋을 꾸준히 준비하고 있다는 데 의의가 있다.

인텔 10nm+ 공정 기반의 타이거 레이크를 탑재한 제품은 올해 하반기 중에 출시될 예정이며, 가격이나 자세한 정보는 공개되지 않았다. 또한 차세대 그래픽 카드인 코드네임 DG1의 가격 및 출시일, 정보 역시 미정이다.

동아닷컴 IT전문 남시현 기자 sh@donga.com