삼성전자 LG반도체 등 국내 반도체 업계의 64메가D램 제조 핵심기술을 대만에 유출한 혐의로 구속된 ㈜KSTC 상무이사 김형익씨(38·전삼성반도체연구원) 등 관련자 16명은 64메가D램 뿐만 아니라 삼성전자 2백56메가D램의 핵심기술도 유출하려 했던 것으로 드러났다.
이 사건을 수사중인 수원지검 특수부(부장검사 곽무근·郭茂根)는 3일 김씨 등으로부터 압수한 디스켓과 컴퓨터 등을 분석한 결과 ‘2백56메가D램의 전기특성에 관한 연구보고서’ 등 최첨단 연구자료가 포함돼 있었다고 밝혔다. 2백56메가D램은 삼성전자가 1천2백여억원을 들여 94년8월 30개월만에 시제품 개발에 성공한 차세대 반도체 칩으로 아직 양산체제에 들어가지 않은 상태다.
검찰은 “김씨 등이 대만N사와 64메가D램을 위주로 거래를 하면서 앞으로 제공할 시제품 명목으로 2백56메가D램 자료를 선 보이려했던 것으로 추측된다”고 밝혔다.
검찰이 이날 공개한 자료에는 이밖에 △삼성전자의 반도체 제조공정에 관한 내용을 담고 있는 주간보고서 △공정별 제조정보 △64메가SD램의 전체 회로도 △마무리 공정 체크항목표 △양산준비작업에 필요한 내용을 담고 있는 퀄플랜(Qual Plan) 등 시설만 갖추면 곧바로 64메가D램을 제조할 수 있는 핵심 기술들이 담겨 있었다.
검찰은 “지난해 9월 삼성 LG반도체 연구원들이 계약금 5억원을 받고 대만으로 많이 건너갔다는 정보가 있다”며 “64메가D램의 핵심기술인 프로세스공정의 설계도면도 이미 건너갔을 가능성이 크다”고 밝혔다.
검찰은 또 “메모리반도체의 실내온도와 화학배합비율 등 공정기술의 핵심사항도 유출됐을 가능성이 높다”고 말했다.
〈수원〓박종희·나성엽기자〉
