머리카락 굵기 광섬유에 반도체 소자 구현 기술 개발

전북대 김태욱 교수 연구팀

국내 연구진이 머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해 내는 기술을 개발했다.

전북대는 유연인쇄전자전문대학원 김태욱 교수 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용될 수 있는 고집적(高集積) 전자섬유 기술을 개발했다고 21일 밝혔다. 이 연구에는 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원, 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀이 참여했다. 기존 반도체는 평판형 기판(웨이퍼)에서 제작돼 상대적으로 유연성이 부족하다.

연구팀은 머리카락 굵기의 광섬유 코어를 기판으로 사용해 그 표면에 반도체 소자를 구현했다. 이를 의류에 적용해 다양한 구부림, 온도, 세탁 전후 및 땀과 접촉된 상황에서도 정상적으로 작동하는 안정성을 확인했다. 연구 결과는 ‘다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼’이란 제목으로 ‘네이처 커뮤니케이션스’ 6월 8일자 온라인판에 게재됐다.

김 교수는 “현존하는 반도체 공정을 적용해 섬유표면에 반도체 소자를 구현하는 새로운 전자섬유 플랫폼 기술”이라며 “이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯 연속 공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다”고 설명했다.