삼성전자가 기가헤르츠(1㎓는 10억㎐)급 초고속 중앙처리장치(CPU)공정기술을 개발하는데 성공했다.
삼성전자는 22일 “이번 공정기술을 적용해 내년 하반기 중으로 미국 컴팩과 공동개발중인 차세대 1㎓ 알파칩제품을 생산할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전자가 이번에 개발한 공정기술은 회로선의 폭이 0.18㎛(1㎛은 1백만분의 1m)에 불과해 기존의 0.25㎛공정기술보다 칩성능은 1.5배 가량 향상시키면서 크기를 절반으로 줄일 수 있다. 반면 2.0V 이하의 낮은 전압에서 고속으로 작동하기 때문에 전력소모량과 발열량을 큰폭으로 줄일 수 있다.
〈정영태기자〉ytceong@donga.com