부호분할다중접속(CDMA)방식 휴대전화 단말기의 핵심칩 시장을 독점해온 미국 퀄컴사의 시대가 막을 내렸다.
주문형반도체 전문회사인 LSI로직코리아(대표 김외봉)는 20일 “미국 LSI로직 본사가 CDMA방식 휴대전화 단말기용 핵심칩인 ‘CBP 2.0B’를 개발해 시판을 시작했다”고 밝혔다.
CDMA 핵심칩의 공급업체가 퀄컴 LSI로직 등 2개로 늘어남에 따라 휴대전화 단말기 제조원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 핵심칩의 가격이 떨어져 단말기 가격도 내려갈 것으로 전망된다.
하반기에는 삼성전자 LG정보통신 모토로라 등도 경쟁제품을 선보일 예정이다.
〈정영태기자〉ytceong@donga.com