메모리 반도체 분야에서 세계 1위인 삼성전자가 세계적 통신기업인 에릭슨과 손잡고 상대적으로 취약했던 비메모리 반도체 부문을 강화한다. 삼성전자는 11일 에릭슨과 기술도입 계약을 체결하고 차세대 근거리 무선통신기술인 ‘블루투스’를 기반으로 하는 통신용 복합칩 사업에 본격 진출한다고 발표했다.
삼성전자는 에릭슨의 선진기술과 자체기술을 결합해 올해 말 PC카드와 인터넷 접속용 복합칩을 개발할 예정이다. 현재 에릭슨 인피니온 등이 단품으로 내놓은 블루투스 통신용 반도체를 삼성전자가 복합칩 형태로 상용화할 경우 블루투스 시장의 주도권을 확보하면서 비메모리 분야에서도 영향력을 높이게 된다.삼성전자는 내년에는 블루투스 기술을 개인휴대단말기(PDA), 모바일 제품, 프린터, 디지털스틸카메라 등 관련 제품에도 적용할 계획이다. 업계는 블루투스 기술이 2003년까지 전세계 노트북PC의 88.7%에 적용되고 2005년에는 휴대기기 등 모두 13억여대에 채택될 것으로 전망하고 있다.
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