삼성전자는 휴대기기용 복합 메모리 반도체인 4칩 MCP(Multi-Chip Package)를 본격 양산한다고 30일 밝혔다.
이 제품은 코드저장(NOR)형 플래시메모리, 데이터저장(NAND)형 플래시메모리, 유니트랜지스터(Ut)램, S램 등 기능이 서로 다른 4개의 칩을 1개의 패키지로 만든 것.
MCP는 휴대기기에 주로 사용되며 단품을 쓰는 것보다 내부 면적을 50% 이상 줄이고 배선도 단순화할 수 있어 원가를 낮추고 생산성을 높일 수 있다.
삼성전자측은 “삼성전자는 D램 S램 플래시메모리 Ut램 등 휴대기기에 필수적인 메모리 전 제품을 생산할 수 있어서 필요한 제품을 적기에 개발할 수 있다”고 설명했다.
홍석민기자 smhong@donga.com