LG전자는 디지털TV의 수신 성능을 한 단계 높인 ‘5세대 칩’을 개발했다고 23일 밝혔다. 이 칩은 지상파 디지털방송(VSB)과 디지털 케이블방송(QAM)을 동시에 수신할 수 있으며 도심 지역에서 난시청 문제를 일으켰던 ‘다중경로에 의한 신호간섭 현상’을 해결해 수신 성공률이 높다는 것이 회사측 설명이다. LG전자는 이 칩 개발로 미국과 한국 캐나다 등 북미 디지털TV 규격(ATSC) 방식을 채택했거나 채택 중인 국가의 디지털TV방송이 더욱 활성화할 것으로 기대하고 있다. 연구비 80억원을 들여 2년여 동안 이 칩을 개발한 LG전자는 60여건의 관련 특허를 국·내외에 출원했다.