태양 표면 온도보다 2배 이상 높은 1만5000도에서 순간적으로 녹인 다음 부품 표면에 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 단위로 얇게 코팅할 수 있는 신소재가 한국과학기술연구원(KIST) 석현광 박사팀에 의해 개발됐다. 연구팀은 “현재 반도체 제조에 쓰이는 코팅재보다 2배 단단하고 10배 덜 긁힌다”며 “국내 특허 3건을 출원했고 미국 일본 등에 국제특허 출원을 진행 중”이라고 밝혔다.
임소형 동아사이언스 기자 sohyung@donga.com