한국 기업들과 미국의 유명 대학들이 공동으로 반도체 기술 개발에 나선다.
산업자원부는 19일 산자부가 주관하는 ‘시스템 IC 2010 사업단’과 미 스탠퍼드대, 버클리 캘리포니아대, 댈러스 텍사스대 등 3개 대학이 반도체 기술 공동개발 등 협력사업 추진에 합의하고 양해각서(MOU)를 맺었다고 밝혔다.
이에 따라 삼성전자와 하이닉스반도체 및 관련 중소기업은 스탠퍼드대와 차세대 메모리, 배선기술 개발 등 반도체 공정분야 2개 과제를 함께 추진할 것으로 예상된다.
또 동부전자 등은 버클리 캘리포니아대와 비(非)메모리 분야 기술 양성을 위한 연구를, 주성엔지니어링 등은 텍사스대와 차세대 장비 개발을 위한 연구를 각각 추진할 것으로 보인다.
산자부에 따르면 현재 한국의 반도체 설계기술은 미국을 100으로 봤을 때 50 정도에 불과하며 반도체 장비와 재료의 국산화율도 각각 18%, 50%에 그치고 있는 실정이다.김유영 기자 abc@donga.com