서울대 김진수 교수팀, DNA중 한가닥만 싹둑 ‘유전자 가위’ 기술 개발

손상 유전자 부작용 없이 잘라
에이즈 치료 등에 활용 가능

국내 연구진이 손상된 유전자를 부작용 없이 정확히 잘라낼 수 있는 기술을 개발했다. 앞으로 유전자나 줄기세포 치료의 정확성을 높이는 데 큰 도움이 될 것으로 전망된다.

서울대 화학부 김진수 교수와 김은지 박사 연구진은 두 가닥의 사슬로 꼬여 있는 DNA 중 한 가닥만을 골라 자르는 ‘유전자 가위’ 기술을 개발했다고 29일 밝혔다.

유전자 가위는 유전정보를 담고 있는 DNA에 손상이 생겼을 때 이 부위를 잘라내 교정할 수 있게 만든 인공 효소로, 다양한 질병을 치료하는 새로운 도구로 주목받고 있다. 지금까지 나온 유전자 가위 기술은 DNA 두 가닥을 모두 잘라내 독성이 나타나거나 돌연변이를 일으키는 문제점이 있었다.

연구진은 DNA 한 가닥만 자르고도 손상된 부위를 교정할 수 있고, 원하는 부위만 정확하게 잘라낼 수 있어 돌연변이를 일으키지 않는다는 사실을 확인했다. 올해 초 미국 연구진이 DNA 한 가닥만 자르는 유전자 가위 기술을 개발했다고 보고했지만 원하는 부위에만 작동하는지를 확인하지 못하는 등 정확성을 입증하지 못했다.

김 교수는 “유전자 교정 기술의 정확도를 높이고 부작용도 없앤 만큼 에이즈, 혈우병 같은 난치성 질환을 유전적으로 치료하는 데 활용할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

김 교수가 주도적으로 개발해 보급하고 있는 유전자 가위 기술은 지난해 ‘네이처’의 자매지 ‘네이처 메서즈’가 선정한 ‘2011 올해의 기술’에 선정되기도 했다. 이 연구 결과는 유전체 분야의 권위지 ‘게놈 리서치’ 21일자 온라인판에 소개됐다.

이재웅 동아사이언스 기자 ilju2@donga.com