삼성, 스마트폰용 일체형메모리 ‘이팝’ 양산

모바일 D램-낸드플래시 등 묶어… 더 얇은 휴대전화 개발 가능

삼성전자가 세계 최초로 스마트폰용 ‘이팝(ePoP·embedded Package on Package·사진)’을 양산해 글로벌 모바일 업체에 본격 공급한다고 4일 밝혔다.

삼성전자가 지난해 최초로 웨어러블(입을 수 있는) 기기용으로 양산한 이팝은 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞도록 모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있게 만든 제품이다. 그동안 낸드플래시는 열에 약해 높은 온도로 동작하는 모바일 AP와는 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔다. 하지만 삼성전자가 내열 한계를 높인 이팝으로 업계의 통념을 깼다.

삼성전자 이팝은 20나노급 3기가바이트(GB) LPDDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지(eMMC·낸드플래시+컨트롤러)를 하나의 패키지로 만들었다. 기존 제품 대비 실장면적을 40% 줄일 수 있어 스마트폰을 더 얇게 디자인하고 대용량의 배터리를 탑재할 수 있다.

백지호 삼성전자 메모리사업부 전무는 “대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 “향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

김지현 기자 jhk85@donga.com