새로운 데스크탑 PC를 구매하고자 할 때 일반적으로 가장 신경 쓰는 사양은 CPU나 메모리, 그래픽카드 등이다. 하지만 어찌 보면 그 이상으로 중요한 것이 메인보드(주기판)이다. 메인보드의 성능과 품질에 따라 해당 시스템 전체의 안정성이 좌우되며, 주변기기 확장 및 업그레이드 가능 여부 등에 큰 영향을 미치기 때문이다.
지난 2월에는 데스크탑용 AMD의 라이젠 시리즈, 최근에는 인텔의 8세대 코어 시리즈(노트북용은 8월, 데스크탑용은 10월)가 출시되는 등, 올해 데스크탑 PC용 프로세서 시장에는 주목할 만한 신제품이 다수 등장했다. 신형 프로세서의 성능은 참으로 매력적이지만, 이를 제대로 구동하려면 호환되는 메인보드가 필요하다. 주목의 최신 프로세서와 이와 호흡을 맞추는 메인보드에 대해 살펴보자.
AM4 규격으로 통일된 AMD 메인보드
라이젠을 AM4 메인보드에 탑재하는 모습(출처=IT동아)
AMD 라이젠 3 / 5 / 7 시리즈는 물리적으로 1331개의 핀(접점)을 갖춘 'AM4' 규격의 소켓을 가진 메인보드와 호환된다. 라이젠 출시 이전의 AMD는 고급형 CPU인 FX 시리즈용으로는 AM3+ 소켓, 그리고 APU(CPU와 GPU의 융합 프로세서)용으로는 FM2+ 소켓 규격의 메인보드를 따로 이용했지만, 최근 AMD에서 출시하는 프로세서는 대부분 AM4 규격으로 통일된 상태다. 2017년 9월 현재, 라이젠 3 / 5 / 7 시리즈(코드명 서밋릿지) 및 7세대 APU(코드명 브리스톨릿지)가 AM4 규격에 호환되는 프로세서다.
AM4는 CPU와 APU를 포함하는 통합 플랫폼이다(출처=IT동아)
현재 AM4 소켓용 메인보드는 탑재되는 칩셋에 따라 X370, B350, A320, X300, A300 등의 계열로 나뉜다. 에이수스, 기가바이트, MSI, 애즈락 등 다양한 제조사에서 AM4 소켓용 메인보드를 출시한 상태다.
기가바이트의 어로스(Aourus) AX370-GAMING 5 메인보드(출처=IT동아)
X370: 이 칩셋을 탑재한 메인보드는 20~30만원대에 팔리며, AM4 계열 매인 보드 중에 최상위 칩셋이다. 넉넉한 PCI Express(PCIe) 레인(Lanes, 데이터를 전송하는 통로)을 갖추고 있어 많은 확장장치를 꽂아도 병목 현상이 거의 없다. 특히 2대의 그래픽카드를 하나의 시스템에 꽂아 그래픽 성능을 높이는 SLI(엔비디아 지포스용)나 크로스파이어(AMD 라데온용) 모드를 함께 지원한다. AMD 공식으로 오버클러킹을 지원하는 모델 중 하나이기도 하다.
B350: 10만원 전후의 메인보드에 탑재되며, 가격과 성능 사이의 균형을 강조하는 칩셋이다. SLI는 지원하지 않지만 크로스파이어 모드는 지원하며, X370과 마찬가지로 오버클러킹을 공식 지원한다. X370 계열 메인보드에 비하면 저렴하지만, 제조사의 튜닝에 따라서는 X370 못지않은 다양한 기능을 갖춘 제품도 있다.
X300: 크기가 작은 미니PC용 소형 메인보드를 위한 칩셋이다. 미니 PC 이용자 중에서 오버클러킹을 시도하는 마니아를 위해 개발되었다. 다만, PCIe 슬롯이나 메모리 슬롯의 수가 적기 때문에 고사양 PC를 꾸미기에는 다소 어려움이 있다. 수요가 적어 X300 계열 메인보드는 시장에서 찾아보기 힘들다.
A300: 이 역시 미니 PC용 소형 메인보드에 탑재되는 칩셋으로, X300과 유사한 특성을 가지고 있지만 오버클러킹은 지원하지 않는다. X300 계열과 마찬가지로 국내 시장에 거의 출시되지 않았다.
차세대 AMD 프로세서에서도 현행 메인보드 이용 가능?
AMD 관계자의 말에 따르면, AMD는 되도록 오랜 기간 동안 AM4 소켓 규격을 유지하고자 하는 의지를 가지고 있다고 한다. 현재 팔리고 있는 AM4 규격 메인보드가 차세대 AMD 프로세서와 호환될 가능성이 크다는 의미다. AM4 규격 이전의 AM3+ 규격의 소켓이 거의 6년 동안 쓰였던 것을 생각해 보면 충분히 그럴 가능성은 있다. 물론 이건 아직 확정된 사항은 아니다.
인텔의 8세대 코어, 새로 출시되는 300 시리즈 메인보드 이용해야
10월 5일 부터 본격 출시될 인텔의 데스크탑용 8세대 코어 프로세서(코드명 커피레이크)는 물리적으로는 이전의 6세대, 7세대 코어와 같은 LGA1151 규격의 소켓을 이용한다. 대략 2년에 한 번씩 규격을 바꾸던 이전의 인텔 CPU와는 다소 다른 양상이다.
8세대 인텔 코어 프로세서(출처=IT동아)
다만, 물리적인 소켓의 규격이 같을 뿐 기존의 6세대, 7세대 코어용 메인보드인 인텔 100 시리즈 및 200 시리즈 칩셋용 메인보드는 호환되지 않는다. 현재 이용하는 PC의 메인보드에 8세대 코어 프로세서를 꽂을 수는 있지만 작동은 하지 않는다는 의미다. 소켓의 모양은 같지만 전압 제어 방법을 비롯한 내부적인 사양이 바뀌었기 때문이라고 인텔 관계자는 전했다.
인텔 8세대 코어의 특징(출처=IT동아)
8세대 인텔 코어 프로세서를 위해 준비된 메인보드용 칩셋은 인텔 300 시리즈이며 현재 Z370이 발표된 상태다. 에이수스, 애즈락, MSI, ECS 등의 제조사에서 Z370 칩셋 기반 메인보드를 출시한다고 발표한 바 있다. Z370은 데스크탑용 3세대 인텔 코어 프로세서가 출시되는 10월 초부터 시장에 모습을 드러낼 예정이지만 아직 자세한 사양에 대해서는 공개가 되지 않았다. 2018년 1분기부터는 H370, B360, H310 등의 다른 인텔 300 시리즈 칩셋 기반 메인보드가 뒤를 이을 예정이다.
동아닷컴 IT전문 김영우 기자 pengo@donga.com