반도체 굴기를 꿈꾸는 중국의 실리콘 웨이퍼 생산 능력이 빠르게 증가하고 있다는 조사결과가 나왔다. 이는 중국의 반도체 생산 능력이 가파르게 증가하고 있다는 의미로 해석된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 11일 발표한 ‘2018 중국 반도체 실리콘 웨이퍼 전망 보고서에 따르면, 중국은 2017년부터 2020년까지 전 세계 다른 지역보다 더 많은 신규 팹 프로젝트를 계획 중인 것으로 나타났다.
또한, 중국 자국내 기업과 해외 기업의 신규 파운드리와 메모리 프로젝트에 힘입어 중국의 팹 생산 능력은 최근 더 빠르게 성장하고 있다. 중국의 팹 설비 생산능력은 2015년에 1개월 기준 230만 웨이퍼(wpm)에서 2020년에는 400만 wpm으로 연평균 12% 성장할 것으로 전망된다.
반도체 패키징 분야에서 두드러진 성장을 보인 중국은 최근 공정(front-end) 반도체 팹과 특정 핵심 소재 시장으로 주안점을 전환하였다. 2018년 중국의 팹 투자 급증으로 인해 투자규모는 대만을 추월하며 한국에 이어 세계에서 두 번째로 큰 규모의 자본 설비 시장으로 자리매김하였다.
앞서 SEMI는 한국을 지난해 지역별 반도체 장비 매출액 1위로, 시장이 가파른 성장세를 보인 중국이 2위, 그 다음으로는 대만이 3위로 뒤를 이을 것으로 예상한 바 있다. 올해에도 한국, 중국, 대만은 여전히 세계 탑3의 시장을 유지할 것으로 전망했다.
SEMI는 중국의 반도체 제조 성장이 여러가지 시장의 저항을 맞고 있는 상황이다고 진단했다. 시장의 90% 이상의 점유율을 갖고 있는 상위 5개 웨이퍼 생산업체가 공급을 통제한 탓에, 지난 2년간 중국 내의 실리콘 웨이퍼의 공급은 넉넉치 않았다는 것이다.
이에 대응해 중국의 중앙정부 및 지방정부는 중국내 실리콘 웨이퍼 공급망 구축을 핵심 계획으로 수립하고, 다수의 실리콘 웨이퍼 제조 프로젝트에 자금을 조달했다.
또한, 중국은 200mm와 300mm 가공 기술과 생산능력에 있어 뒤쳐져 있지만, 충분한 자국내 수요와 유리한 정책에 힘입어 일부 중국 공급업체들이 주요 대구경 웨이퍼 제조 성과를 달성하며 200mm와 300mm 실리콘 제조에 진전을 보이고 있다.
SEMI는 신규 공급업체들이 대구경 실리콘 웨이퍼 시장이 원하는 생산능력 및 수율 요건을 충족시키기 위해서는 앞으로 몇 년이 더 걸릴 것으로 예상했다. 중국기업들의 발표에 따르면 2020년 말까지 중국 내 실리콘 총 공급 능력은 200mm의 경우 130만 wpm에 달해 과공급이 이루어질 수 있으며, 300mm의 경우는 75만wpm에 이를 것으로 보인다.
중국 업체들이 생산하는 웨이퍼 장비는 검사(inspection)분야를 제외하고 대부분 개발돼 중국내 국산화가 빠르게 이루어질 것으로 보이며, 특히 퍼니스 업체들은 300mm 대구경 웨이퍼 분야에도 투자하고 있다.
SEMI 관계자는 “중국의 실리콘 웨이퍼 생산업체들은 여전히 전 세계 다른 지역에 비하여 생산 능력에 있어서 뒤쳐지지만, 공급 생태계는 빠르게 성장하고 있는 상황”이라며 “또한 중국내의 시장 수요와 정책 덕분에 중국의 반도체 시장 성장속도가 점차 빨라지고 있다”고 설명했다.