정부가 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화를 위해 차세대 기술 개발 지원 사업을 편다.
산업통상자원부(장관 성윤모)는 소재부품 기술개발 사업의 올해 신규 연구개발(R&D) 지원과제를 1차 공고한다고 31일 밝혔다. 올해 투입하는 총 예산은 8866억 원. 이 중 일부인 1950억 원을 1차 공모 과제에 지원한다.
1차 과제는 총 181개로 ▲ 글로벌 소재·부품·장비(소부장) 공급 망 강화 91개(1005억 원) ▲ 탄소 중립 등 소부장 친환경화 60개(608억 원) ▲ 신 재생에너지 소부장 국산화 24개(242억 원) ▲ 방산 소부장 국산화 6개(94억 원)로 구성된다.
정부는 우선 글로벌 소부장 공급 망 강화(91개 과제)를 위해 1005억 원을 지원한다. 현재 전량 수입하고 있는 반도체·디스플레이 공정 장비 중 대 면적 첨단 패키징 용 본딩·몰딩 장비, 8.5세대 유기발광 다이오드(OLED) 용 클러스터 스퍼터 장비, 항공기 주요 부품인 고성능 헬기 용 주 기어 박스 등에 대한 기술 개발을 추진한다. 이를 통해 본딩·몰딩의 시장 점유율을 국내 70%, 국외 40%로 늘리고, 주 기어 박스는 약 4조1000억 원 규모의 수입대체 효과를 이끌어낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.
탄소 중립 등 소부장 친환경화(60개 과제)에 608억 원을 투자, 바이오매스 기반 미래 차 용 친환경 타이어, 저 전력 소비 잉크 소재, 폐플라스틱 열분해 유 나프타 대체원료 등을 개발한다. 미래차용 친환경 타이어의 세계 시장 점유율 5%를 확보해 약 77억 달러의 매출을 내고, 저 전력·친환경 잉크 소재의 매출 1조 원 이상을 달성한다는 목표다.
신 재생에너지 소재·부품 국산화(24개 과제)에는 242억 원을 투입, 현재 42%인 수소충전기 용 핵심부품의 국산화율을 2030년까지 100%로 끌어올리고, 대 면적 태양광 소부장 개발로 약 3400억 원의 매출을 창출한다는 계획이다.
방산 소부장 국산화 분야에는 94억 원을 지원해 K-9 자주포용 엔진·엔진제어부품, 8~12㎓ 엑스밴드(X-band) 레이더 용 GaN 반도체 고출력증폭기집적회로(MMIC) 기술개발 등 6개 과제를 지원한다.
이번 과제를 산업별로 분류하면 반도체, 자동차 등 지난해까지 지원하는 6대 주력산업에 에너지와 방산이 추가돼 총 8대 분야를 지원하게 되는 셈이다. 기초화학 분야가 46개 과제에 460억 원으로 지원규모가 가장 크며, 기계금속 분야가 28개 과제에 341억 원, 디스플레이 분야가 23개 과제에 317억 원, 반도체 분야가 26개 과제에 251억 원 순이다.
산업부는 2월 1일부터 3월 4일까지 한국산업기술평가관리원 홈페이지에서 기술개발 지원과제에 대한 사업계획서를 접수한 뒤 관련 전문가 평가 등을 거쳐 4월 중 주관기관을 선정할 예정이다.
박해식 동아닷컴 기자 pistols@donga.com