자율주행 칩 공급 차질... 車 반도체 품귀 여파 지속
삼성전자의 미국 텍사스주 오스틴 반도체 파운드리(위탁생산) 공장의 가동 중단이 이어지면서 미국 전기차 업체 테슬라가 생산 차질을 겪었다.
25일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 트위터를 통해 “프리몬트 공장이 부품 부족으로 이틀간 멈췄고, 어제(24일) 재가동했다”고 밝혔다.
테슬라는 생산 일시중단 이유에 대해서는 언급하지 않았지만, 삼성전자 오스틴 공장에서 제작하는 자율주행 관련 칩 부족 때문이라고 보고 있다. 업계 관계자들은 양사가 계약과 부품 관련된 정보를 함구하고 있지만, 보급형 차종 ‘모델3’에 탑재되는 HW 3.0 칩은 삼성전자 오스틴 공장에서 제작하고 있다고 보고있다.
한편 미국 텍사스의 이상 한파로 대규모 정전에 이은 수도 공급 중단 사태가 벌어지면서, 오스틴에 위치한 삼성전자 S2라인과 NXP의 ATMC와 오크힐 팹, 그리고 인피니온의 Fab25의 가동 중단 사태가 발생한 상황이다.
삼성 S2 라인에서는 65 나노부터 14 나노까지 공정을 기반으로 SSD 컨트롤러, DDI, RF,CMOS 이미지센서, 가전용 MCU 등을 생산되고 있다. 따라서, 이번 가동 중단의 영향으로최근 일부 공급부족이 나타나고 있는 SSD 컨트폴러의 공급이 더욱 타이트해질 전망이다. 결국SSD 가격도 점진적으로 상승하게 될 것으로 보인다.
NXP는 오스틴 2개 팹이 자동차용 MCU(Micro Controller Unit)를 생산하는 팹이라는 점에서 더욱 그 피해가 커질수 있다. 현재 자동차용 반도체의 공급 차질의 가장 큰 원인이 바로 MCU 이기 때문이다. 더군다나, 자동차용 MCU 1위 기업인 르네사스도 주 생산시설인 이바라키 팹이 2월 중순 후쿠시마 지진으로 인한 피해를 입은 상황이라는 점에서 더욱 그러하다.
자동차용 반도체의 공급리드 타임은 정상적인 경우 12~16 주 내외였지만, 최근 들어서는 26~38 주 이상으로 길어진 것으로 파악되고 있는데, 이 같은 생산 차질을 감안할 경우 50 주 수준까지 길어져 향후자동차 생산 차질이 기존 예상보다 장기화될 가능성을 배제할 수 없게 됐다. 업계에선 오는 6월 이후까지 차량용 반도체 부족현상이 이어질 것으로 예상하고 있다.