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조 바이든 미국 대통령이 12일(현지시각) 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 반도체 화상회의를 가졌다.
바이든 대통령은 이날 반도체 업계 대표들과 ‘반도체 및 공급망 복원에 관한 최고경영자(CEO) 회의’에 참석해 의견을 나눴다.
이날 회의에는 삼성전자와 대만 TSMC 같은 반도체 기업 및 제네럴모터스(GM), 포드, 인텔, 휴렛패커드(HP), 구글 등 글로벌 주요 기업 CEO들이 모두 참석했고 제이크 설리번 국가안보보좌관, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장, 지나 레이몬도 상무장관 등이 참석했다.
이어 “백악관은 반도체 부족 현상의 영향에 대해 업계 지도자들에게 직접 이야기를 들었고 이에 대응하기 위한 장단기 접근법을 논의했다”라고 밝혔다.
백악관은 “참석자들은 반도체 공급망의 투명성 개선을 통해 현재의 부족 현상을 완화하고 공급망 전반의 수요예측을 개선해 향후 과제를 완화할 수 있도록 하는 것이 중요하다고 강조했다”라고 말했다.
이어 “이들은 또한 우리가 다시 이런 부족 현상에 직면하지 않기 위해 반도체 생산 능력을 장려하는 것이 중요하다고 말했다”고 덧붙였다.
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바이든 대통령은 이날 회의에 참석한 19개 글로벌 반도체 관련 회의 CEO들을 향해 중국에 맞서기 위한 공격적인 투자 필요성을 강조하며 “우리의 경쟁력이 여러분의 투자에 달려있다”라고 말했다.
바이든 대통령은 발언 도중 반도체 웨이퍼를 들어 올리며 “이 웨이퍼가 초고속통신망을 움직이는 동력이다. 모든 사회 기반 시설”이라며 “우리는 과거의 인프라를 수리하는 게 아니라 오늘의 인프라를 구축해야 한다”라고 했다.
이어 “우리는 혁신을 제공하고 돌파구를 찾기 위해 박차를 가할 것”이라며 “이를 위해서는 여러분의 지원이 필요하다”라고 투자를 촉구했다.
조유경 동아닷컴 기자 polaris27@donga.com