반도체 기판 세계 1위 기술력 활용 FC-BGA, 미래 성장 동력 육성… 작년 조직 신설 비대면 시대 FC-BGA 공급 부족 심화 추세 “차별화된 고객 경험 혁신 지속”
LG이노텍 마곡 본사
LG이노텍이 미래 성장 동력으로 반도체용 기판 ‘FC-BGA’ 사업 육성을 본격화한다. 지난해 전담 조직을 구성한데 이어 이번에 약 4000억 원 규모 투자를 단행한다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 관련 시설과 설비에 총 4130억 원 투자를 결정했다고 밝혔다.
이번 투자는 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛은 것으로 투자금은 생산라인 구축에 투입될 예정이다. 이번 투자를 시작으로 향후 단계적으로 추가 투자를 단행할 계획이다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 여기고 있다. 작년 12월 관련 사업담당과 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. 글로벌 최고 수준 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 앞서 LG이노텍은 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판과 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 유지하고 있다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적 및 고다층 기판 정합(여러 개 기판 층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판 코어 층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버와 PC, 통신, 네트워크, 디지털TV, 자동차 등으로 기판 사업 분야를 확대해 차별화된 소비자 경험 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.
동아닷컴 김민범 기자 mbkim@donga.com