우리 정부가 글로벌 반도체 공급망 관련 협의체인 이른바 ‘칩4’ 예비회의에 참석한 가운데, 외교부는 “본회의에 참여할지 여부도 결정된 바 없고, 국익에 입각해 국익에 도움이 되는 방향으로 검토할 것”이라고 말했다.
외교부 당국자는 29일 기자들을 만나 “어제는 말 그대로 예비회의였기 때문에 어떤 형식의 차기 회의가 될지 정해진 것이 없다”며 이같이 전했다.
예비회의에 대해선 “미국과 동아시아 반도체 회복력에 대한 ‘작업반 예비회의’”라고 규정하며 “일반적인 준비 상황만 논의된 정도”라고 설명했다.
예비회의에선 반도체 공급망 회복력에 대한 상호 협력방안, 인력확충 등 1차적 의견교환이 주를 이뤘던 것으로 알려졌다. 참여국 확대 가능성에 대해선 한국·미국·일본·대만 등 모든 참석국이 바람직하다고 판단할 경우 검토될 것으로 보인다.
앞서 외교부에 따르면 28일 미국재대만협회(AIT) 주관 하에 이른바 ‘칩4’ 첫 예비회의가 개최됐다. 이름은 ‘미-동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반 예비회의’로, 화상으로 진행됐다.
[서울=뉴시스]