이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 라인 현장을 둘러보면서 사업전략을 점검했다. 이 회장은 이후 경영진 현장 간담회를 갖고 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다.
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량과 중장기 사업 전략을 점검했다.
이날 삼성전자에 따르면 이 회장은 오전 10시 반경 천안캠퍼스에 도착해 곧바로 고대역폭 메모리(HBM)와 웨이퍼레벨 패키지(WLP) 등 차세대 반도체 패키지 생산라인을 둘러봤다. 반도체 패키지는 반도체를 최종 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 최근 단일 칩에서의 미세공정 한계를 극복하기 위한 고성능·저전력 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다.
생산라인 점검을 마친 뒤 구내식당에서 점심식사를 한 이 회장은 경영진 현장 간담회를 갖고 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 간담회에는 경계현 반도체(DS)부문장(사장)과 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장(사장), 박용인 시스템LSI사업부장(사장) 등이 참석했다.
이 회장은 회장 취임 이후부터 꾸준히 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피고 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 부산(삼성전기·스마트공장 지원 중소기업), 대전(삼성화재·삼성청년SW아카데미), 아산(삼성디스플레이) 등을 방문했다.
곽도영 기자 now@donga.com