16배 빠른 차세대 지능형 메모리 첫 선

[R&D 경영]SK하이닉스

최근 전 세계를 강타한 경기 침체의 영향으로 올해 상반기(1∼6월)까지는 반도체 업계 다운사이클(침체기)이 이어질 것으로 전망된다. SK하이닉스는 불확실한 경영환경 속에서도 업계 최고의 품질 경쟁력을 유지하기 위해 ‘R&D 경영’을 실천하고 있다.

그 일환으로 SK하이닉스는 기존 메모리 반도체의 틀을 깬 ‘차세대 메모리 반도체’에 대한 연구도 지속하고 있다. 그동안 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산 기능은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당한다는 게 일반적인 인식이었다. SK하이닉스는 지난해 2월 이런 관념을 깨고 연산도 할 수 있는 차세대 지능형 메모리 반도체 ‘PIM’ 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 이어서 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM’ 샘플을 개발했다. 이 제품은 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 ‘GDDR6’ 메모리에 연산 기능을 더한 제품이다. 일반 D램 대신 이 제품을 기존 CPU, GPU와 함께 탑재하면 특정 연산의 속도가 최대 16배까지 빨라진다. GDDR6-AiM은 향후 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터의 연산과 저장 등에 활용될 전망이다.

한편 SK하이닉스는 최근 SK텔레콤에서 분사한 인공지능(AI) 반도체 기업인 사피온(SAPEON)과 협력해 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 선보일 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 새로운 사업모델 발굴과 기술개발 방향성을 지속적으로 진화시켜 나가기 위해 노력할 계획”이라고 밝혔다.

주력 제품인 D램의 성능 개발에도 매진하고 있다. SK하이닉스는 앞서 2021년 12월 15일 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb ‘DDR5’ 제품의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 2020년 10월 세계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보인 것이다. 24Gb DDR5 제품에는 극자외선(EUV) 노광장비 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 2020년 세계 최초로 출시한 DDR5 D램 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산 효율이 개선됐고 속도는 최대 33% 빨라졌다.


곽도영 기자 now@donga.com