삼성, 美 반도체법 보조금 의향서 제출… 기밀유출 논란 협의할 듯

美 “사전의향서 200건 이상 접수
초과이익 공유, 대부분 발생 안해
영업비밀 공개 안되게 보호할 것”

AP 뉴시스

조 바이든 미국 행정부는 반도체과학법(CHIPS Act·반도체법)에 따라 보조금을 받으려는 기업들이 제출한 사전의향서(SOI)를 200건 이상 접수했다고 밝혔다. 기업 기밀 유출 우려 등이 불거진 가운데 미국에 투자하기로 한 대부분의 해외 반도체 기업들이 보조금을 신청하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다.

미 상무부 산하 반도체법 프로그램 사무국은 14일(현지 시간) “현재까지 잠재적 (보조금) 신청 기업들로부터 200건 이상의 SOI를 받았다”며 “민간 부문의 광범위한 관심을 받은 것”이라고 밝혔다. SOI 제출 기업 이름은 공개하지 않았다. SOI는 1개 기업이 생산 시설별로 여러 건을 제출할 수 있다.

상무부는 2월 28일 반도체법 보조금 신청 절차와 세부 지침을 공개하면서 보조금을 신청할 기업은 신청서 제출 21일 전 SOI를 내라고 지침을 준 바 있다. SOI에는 건설 예정인 반도체 시설 위치와 규모, 생산 능력, 생산 제품, 투자 금액 등을 담도록 했다.

삼성전자 역시 SOI를 제출한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장을 건설하고 있다. 삼성전자가 SOI에 이어 본(本)신청서를 제출하면 기밀 유출 논란과 초과이익 공유제 같은 반도체법 보조금 지급 기준을 두고 상무부와 본격적인 협상에 들어갈 것으로 전망된다. 반도체법 보조금은 SOI에 이어 사전신청, 본신청, 기업 실사 절차 등을 거쳐 지급된다. 구체적인 투자 계획을 발표하지 않은 SK하이닉스가 SOI를 제출했는지는 알려지지 않았다.

사무국은 이날 홈페이지 ‘자주 하는 질의응답(FAQ)’ 코너에 초과이익 공유제와 기밀 유출 논란 등에 대한 추가 설명을 올렸다. 초과이익 공유제에 대해선 “기업 이익을 규제하려는 게 아니다”라며 “초과이익 공유는 이익이 전망치를 크게 넘는 경우에만 발동되기 때문에 대부분의 경우 발생하지 않을 것”이라고 주장했다. 기밀정보 유출 논란에 대해선 “정보자유법에 따라 공개가 면제된다”며 “(상무부가) 획득한 (기업) 영업 비밀 및 상업 금융 정보는 공개되지 않도록 보호할 것”이라고 강조했다.

상무부는 지난달 31일부터 미국에 첨단 반도체 공장을 지으려는 기업의 신청서를 받고 있다. 반도체 기업의 미국 투자를 장려하기 위해 반도체 시설 지원에 390억 달러, 반도체 연구 및 인력 개발에 110억 달러, 국방 관련 반도체칩에 20억 달러 등 5년간 모두 527억 달러(약 67조5000억 원)를 지출할 계획이다.



워싱턴=문병기 특파원 weappon@donga.com