5일 서울 관악구 서울대에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 학생들에게 강연 중인 경계현 삼성전자 반도체부문장. 삼성전자 제공
“우리는 홈경기를 하고 있고 경쟁사(TSMC)는 어웨이 경기를 하고 있었다.”
경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장이 5일 오후 서울 관악구 서울대학교 제1공학관에서 재학생을 대상으로 한 강연을 열고 미국 반도체 공장 건설 상황에 대해 이같이 말했다. ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 열린 이날 강연에는 학생들이 다수 몰려 최대 수용인원이 300명인 강의실이 가득 찼다. 일부 학생은 서서 강연을 들어야 했다.
경 사장은 미국 애리조나 공장 가동시기를 내년에서 2025년으로 연기한 TSMC를 거론하며 “경쟁사가 우리보다 공장 건설을 먼저 시작했는데 연기한다고 발표했다. 우리 직원들의 스피릿(정신)을 느꼈다”며 “우리 직원들이 삼성 오스틴 공장에서부터 쌓아온 노하우를 갖고 홈경기를 하고 있었고 경쟁사는 어웨이 경기를 하고 있었다고 말해 마음에 와닿았다”고 전했다.
미국에 첫 공장을 짓고 있는 TSMC는 숙련된 인력을 구하지 못했다며 대만에서 인력을 조달하려 하고 있다. 이에 애리조나 지역 노조에서 반발하는 상황이다. 반면 삼성전자는 1998년부터 오스틴 공장에서 반도체를 생산해 오고 있다.
5일 서울 관악구 서울대에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 학생들에게 강연 중인 경계현 삼성전자 반도체부문장. 삼성전자 제공
또 반도체 산업에서 패키징(가공된 웨이퍼 포장 기술)의 중요성이 커졌다고 강조했다. 경 사장은 “올해는 패키징 팀을 새로 만들었다”며 “‘무어의 법칙(반도체 집적도는 2년 안에 2배가 된다)’이 끝났기 때문에 멀티칩으로 패키지를 만들어 무어의 법칙을 극복해야 한다”고 덧붙였다.
홍석호기자 will@donga.com