AI성능 15배 강화 차세대 칩 공개
5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있다. 2023.10.6/삼성전자 제공
삼성전자가 내년 초 ‘갤럭시 S24’ 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’을 공개했다. 전작보다 인공지능(AI) 성능을 15배로 높이고 발열 문제도 해결해 삼성 플래그십 스마트폰에서 퀄컴 칩을 점차 대체해 나갈 ‘신무기’다.
삼성전자는 5일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 자체 개발한 엑시노스 2400을 처음 선보였다. 엑시노스 2400은 미국 시스템반도체업체 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 지난해 초 출시한 전작 ‘엑시노스 2200’보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다고 삼성은 설명했다.
정보기술(IT) 업계에서는 내년 상반기(1∼6월) 출시 예정인 갤럭시 S24 시리즈에 이 AP가 탑재될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 ‘갤럭시 S22’ 시리즈에 엑시노스 2200을 투입했다 발열 등의 문제가 발생했고, 이 때문에 올해 S23 시리즈를 포함한 플래그십 모델에는 모두 퀄컴 스냅드래건을 사용했다. 엑시노스 2400 탑재가 실현되면 2년 만에 자체 칩 사용에 재도전하는 것이다. 박용인 시스템LSI사업부 사장은 키노트에서 “성능이 대폭 개선된 엑시노스 2400을 통해 고사양 게임 유저들에게 최고의 경험을 제공할 것”이라고 자신했다.
삼성, 내년 새 폰에 ‘AI성능 15배’ 칩 탑재… ‘폰 두뇌’ 시장 공략
발열 문제 딛고 차세대 AP 공개
현실감 강조로 게임 몰입감 높여
애플은 최신 아이폰15 발열 논란
“모자를 씌워줘.”현실감 강조로 게임 몰입감 높여
애플은 최신 아이폰15 발열 논란
스마트폰에 키워드를 입력하자 모니터 화면 속 사람의 머리에 모자가 얹어졌다. ‘사과(Apple)’라고 입력하자 탐스러워 보이는 사과의 이미지가 나타났다. 딥러닝을 통해 문자를 이미지로 변환하는 생성형 인공지능(AI) 기능이다.
5일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크데이 2023’에서 삼성전자는 자체 개발한 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’을 활용한 생성형 AI 기술을 선보였다. 엑시노스 2400을 탑재한 데모 기기를 모니터와 연결해 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 방법을 시연했다.
엑시노스 2400이 내년 스마트폰 신제품에 탑재되면 주춤했던 모바일 AP 시장에서 삼성전자가 경쟁자들을 추격할 계기가 될 것으로 보인다. 시장조사업체 스트레티지 애널리틱스에 따르면 올 2분기(4∼6월) 모바일 AP 시장에서 삼성전자는 미디어텍, 퀄컴, 애플, 유니SOC에 이은 5위다. 치열한 모바일 AP 시장 경쟁에서 유리한 위치에 설 수 있게 된다. 특히 대만 TSMC의 3나노 반도체를 탑재한 애플의 ‘아이폰15’는 최근 발열 문제로 논란이 되고 있다. 삼성전자가 작년 S22 시리즈의 발열 문제 아픔을 딛고 성능을 대폭 개선한 차세대 제품을 통해 분위기 전환에 성공할지도 주목된다.
삼성전자의 반도체 분야 성과와 비전을 공유하는 테크데이에는 시스템 반도체 설계 글로벌 전문가, 석학, 고객사와 파트너사 등 관계자 300여 명이 참석했다. 메모리 반도체 테크데이는 20일 열릴 예정이다.
홍석호 기자 will@donga.com