[尹대통령 네덜란드 국빈 방문] ASML의 핵심장비 투입 공동 연구 2나노 파운드리 공정개발 속도낼듯 SK도 ASML과 기술공동개발 협약
삼성전자와 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 국내에 공동 연구개발(R&D)센터를 짓기로 업무협약(MOU)을 맺으면서 삼성전자가 대만 TSMC, 미국 인텔과의 최첨단 공정 개발 경쟁에 속도를 낼 수 있을 것이라는 분석이 나온다. 이번 공동 R&D센터는 ASML이 반도체 제조 기업과 손잡고 해외에 최초로 설립하는 R&D센터다.
12일 대통령실에 따르면 삼성전자와 ASML은 내년부터 1조 원을 공동 투자해 국내에 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터를 짓는다는 내용의 MOU를 체결했다. 부지는 경기 화성시를 우선적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
이번 MOU로 삼성전자와 ASML의 공동 R&D센터에 극자외선(EUV) 노광장비가 투입되면 이를 기반으로 삼성전자의 차세대 파운드리 공정 개발에 더욱 속도를 낼 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 2025년 양산을 목표로 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리 공정을 준비하고 있다. TSMC도 2025년 2nm 양산 계획을 밝혔으며, 인텔은 내년 상반기(1∼6월) 2nm급에 해당하는 20A(옴스트롱·1옴스트롱은 약 0.1나노미터) 제품을 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스도 ASML과 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 체결했다. EUV 장비 내부의 광원 흡수 방지용 수소가스를 소각하지 않고 재활용하는 기술을 공동 개발하는 것이다. 재활용 기술을 통해 EUV 한 대당 전력 사용량을 20% 감축하는 한편 연간 165억 원의 비용 절감 효과가 기대된다고 대통령실은 밝혔다.
ASML의 ‘2022년 연간 보고서’에 따르면 지난해 ASML의 글로벌 매출 비중은 대만(38%), 한국(29%), 중국(14%), 미국(9%), 일본(5%) 순으로 나타났다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수(한국반도체디스플레이기술학회장)는 “반도체 기술의 초미세화가 점차 어려워지면서 해외 부품, 장비 기업과의 협업이 필수가 되고 있다”며 “이들 기업의 국내 R&D 및 시험 라인을 지속적으로 적극 유치해야 한다”고 말했다.
곽도영 기자 now@donga.com