미 상무부는 8일(현지 시간) TSMC에 66억 달러 규모의 반도체 공장 설립 보조금과 50억 달러 규모의 저리 대출을 지원하기로 예비 합의를 마쳤다고 밝혔다. 당초 시장에서 예상한 지원액 50억 달러를 훌쩍 넘는 수준으로, 미국이 반도체지원법(일명 ‘칩스법’)에 따른 보조금을 지원한 이래 인텔(총 195억 달러)에 이어 두 번째로 큰 규모다.
이에 따라 TSMC는 2030년까지 애리조나주에 세 번째 공장을 추가로 지으며 당초 400억 달러였던 투자 규모를 650억 달러로 확대한다고 밝혔다. TSMC는 2021년부터 애리조나주에 반도체 공장 두 개를 짓고 있다. 투자액 650억 달러는 미국 사상 외국인직접투자로는 최대 규모라고 상무부는 설명했다.
미 정부는 이르면 다음주 미국에 투자한 삼성전자에 대한 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 보인다. 보조금 규모는 60억 달러 이상이 될 것이라고 블룸버그는 지난달 보도했다.
김보라 기자 purple@donga.com