SK하이닉스-TSMC 손잡았다…“AI용 차세대 칩 공동 개발”

SK하이닉스 M16 전경. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 인공지능(AI) 반도체에 필수인 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발하기로 했다. HBM 세계 1위(SK하이닉스)와 파운드리(위탁생산) 세계 1위(TSMC)가 ‘기술 동맹’을 맺은 것이다. HBM 세계 2위·파운드리 세계 2위인 삼성전자와의 경쟁에서 확고한 우위를 확보하려는 전략으로 해석된다.

19일 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 함께 개발한다고 밝혔다. 두 회사의 기술 협력이 공식화되면서 경쟁사인 삼성전자도 대응에 나설 것으로 보인다.

현재 SK하이닉스와 삼성전자는 5세대 HBM 기술 경쟁을 벌이고 있다. 지난달 SK하이닉스는 5세대 8단 HBM3E를 세계 최초로 양산해 고객사에 납품했다고 밝혔다. 이에 맞서 삼성전자는 하반기(7~12월) 8단보다 4개 층을 더 쌓은 12단 HBM3E를 양산할 계획이다. 일부에서는 삼성전자가 이 시기를 상반기로 앞당길 수 있다는 전망도 나온다.

SK하이닉스가 TSMC와 ‘연합군’을 형성하면서 글로벌 HBM 및 파운드리 업계는 더욱 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 보인다.

변종국 기자 bjk@donga.com