美, SK하이닉스에 ‘칩스법 보조금’ 6200억원 지원

6900억원 대출-세제 혜택도 제공
美 상무부, 예비거래각서에 서명

경기도 성남시 분당구 SK 하이닉스 분당사무소의 모습. 2020.10.20/뉴스1

미국 정부가 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 공장에 최대 4억5000만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러(약 6900억 원) 규모의 대출을 지원한다.

6일(현지 시간) 미국 상무부는 반도체지원법(칩스법)에 따라 이 같은 내용의 예비거래각서에 서명했다고 발표했다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

앞서 4월 SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만 달러(약 5조3400억 원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리 반도체용 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 짓는다고 발표했다. 이를 통해 현지에 약 1000개의 일자리를 창출하는 한편으로 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 R&D에 협력한다는 계획을 내놨다.

칩스법에 따라 미국 정부의 보조금을 받는 사례는 국내 기업으로서는 두 번째다. 앞서 4월 미국 상무부는 삼성전자에 최대 64억 달러(약 8조8000억 원)의 보조금을 지급한다고 밝혔다. 삼성전자는 170억 달러(약 23조4000억 원) 투자를 밝힌 텍사스주 테일러 파운드리 공장 2기에 더해 HBM 패키징 공장과 R&D 시설 등 2030년까지 총 400억 달러(약 55조 원) 이상 투자를 약속했다.

SK하이닉스는 이날 “인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다”며 “이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것”이라고 입장을 밝혔다.

SK하이닉스의 인디애나 패키징 공장은 SK하이닉스가 SK그룹에 인수된 뒤로는 첫 번째 미국 현지 생산 라인이다. SK하이닉스는 2028년까지 공장을 완공하고 같은 해 하반기(7∼12월)부터 이곳에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 만들어 미국 빅테크 기업들에 납품할 계획이다. 향후 차세대 HBM 제품부터는 고객 맞춤형 수요가 더욱 커질 것으로 전망되면서 인디애나 공장을 거점으로 최종 생산 단계에서의 협업도 확대할 것으로 보인다.




곽도영 기자 now@donga.com