삼성전자는 업계 최소 두께인 0.65mm의 LPDDR5X D램(사진) 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
LPDDR은 고성능 D램인 DDR의 저전력 버전이다. 모바일 기기, PC, 인공지능(AI) 가속기 등에 사용된다. 이번에 삼성전자가 양산한 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트)는 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 이전 세대 제품 대비 두께는 약 9% 줄었고, 열 저항도 21.2% 개선됐다.
얇은 두께는 발열 제어가 관건인 온디바이스(기기 내장) AI에 효과적이다. 온디바이스 AI는 발열로 기기 온도가 높아지면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. D램이 얇아지면 스마트폰 내부에서 여유 공간을 확보할 수 있고, 이를 통해 원활한 공기 흐름이 가능해 발열 및 성능 제한을 늦추거나 최소화할 수 있다고 회사는 설명했다.
전남혁 기자 forward@donga.com