IFA 2024 (독일어:Internationale Funkausstellung) 개막을 3일 앞둔 9월 3일(현지 시각), 인텔이 자체 행사를 열고 차세대 AI PC인 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 공개했다. 이와 조쉬 뉴먼 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 겸 제품 마케팅 및 관리 총괄을 만나 인텔의 AI PC 전략과 인텔 코어 울트라 시리즈 2와 관련된 질의 응답을 진행 했다.
조쉬 뉴먼 부사장과 한국 기자단이 인터뷰를 진행 중이다 / 출처=IT동아
Q : 인텔은 지난해 AI PC 시장에 뛰어들었고, 아직까지 NPU 성능 면에서는 경쟁사보다 뒤처져있다. 인텔이 AI PC 시장에서 판도를 바꾸기 위해서 어떤 노력을 하고 있는가?
A : 오늘 아침에 로버트 할록(Robert Hallock) 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 부사장이 브리핑을 통해 인텔 NPU 및 GPU와 타사 제품에 대한 성능 비교 데이터를 제공했다. 우리는 인텔 코어 울트라 시리즈 2가 성능 측면에서 시장 분위기를 전환할 것이라 본다.
그리고 단순히 수치상 높은 결과를 제공하는 것보다도 성능과 활용도에 초점을 맞춰야 한다. 즉 AI 기반 애플리케이션과 생태계를 확보하고, 우수한 사용자 경험을 제공하는 것이 더 중요하다고 본다.
Q : 인텔 코어 울트라 시리즈 1 당시에는 인텔 이보(EVO) 브랜드를 강조하지 않았다. 이번에 다시 인텔 이보 브랜드를 강조하는 이유는 무엇인가?
A : 인텔 이보 브랜드도 중요하지만, 인텔 코어 울트라라는 브랜드를 소개하는 것이 더 중요했다. 또한 이보 인증 여부와 관계없이 인텔 코어 울트라가 새로운 AI PC 시대를 상징하는 브랜드라는 점을 각인시켜야 했다.
인텔, 퀄컴, AMD AI PC의 전력 효율 및 소모량을 보여주는 데모룸 / 출처=IT동아
Q : 아울러 마이크로소프트도 코파일럿+PC를 강조하고 있고, 48TOPS 이상 성능이라는 구체적인 기준을 갖고 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈 2도 코파일럿+PC로 브랜드화할 것인지, 인텔 이보 브랜드로 별도로 다룰 것인지?
A : 시리즈 1 역시 인텔 이보 제품이 많고, 시리즈 2도 인텔 이보 에디션 제품이 많다. 인텔 이보를 통해 각 제품들이 성능과 정숙성, 배터리 사용 시간, 프로세서 성능 등 전반적인 시스템이 엄격한 기준을 충족한다. 아울러 마이크로소프트 코파일럿+PC도 하드웨어 요구 사항이 있고, 인텔 코어 울트라 시리즈 2는 이 기준도 역시 충족한다.
코어 울트라 시리즈 1은 100개의 독립 소프트웨어가 300개 이상의 기능을 소개했고, 500개의 AI 모델이 동작했다. 다만 코파일럿+PC를 충족할 만큼의 큰 NPU를 탑재하지는 않았다. 대신 시리즈 2는 마이크로소프트 코파일럿+PC의 기준을 충족하고, 제조사와 협력해 표기 방식을 정할 예정이다. 이미 300개 이상의 독립 소프트웨어 기업들이 참여해 AI 기능을 선보이고 있으며, 이는 앞서 어떤 노트북 프로세서에서도 보여주지 못했다. GPU와 게임 성능도 그렇다.
Q : 코파일럿+PC는 전용 키가 있어서 최신 제품을 구분할 수 있다. 반면 루나레이크 기반 PC를 구분할 수 있는 방법이 스티커 뿐인데, 시리즈 1과 2를 구분하는 등의 계획은 있는가?
A : 새로운 프로세서를 출시할 때 사람들이 쉽게 새 제품을 찾도록 하는 것은 어려운 과제다. 시리즈 1은 새로운 배지를 통해 브랜드를 잘 형성했고, 소비자가 쉽게 찾을 수 있었다. 이제 시리즈 2를 출시할 예정인데, 판매자와 제조사가 프로세서 번호에 대한 정보를 잘 게시하도록 도울 예정이다.
예를 들어 200V를 찾으면 268V나 288V를 제안하는 식이다. 이전 세대와 구분할 수 있도록 코드명에 V를 넣었다. 연간 4만 명 이상의 영업 사원을 대상으로 실시하는 교육에 이 내용이 포함될 것이고, 소비자가 잘못된 제품을 선택하지 않도록 도울 것이다. 이는 많은 기업들이 겪는 문제며, 노트북 마케팅의 한 과정이라 할 수 있다.
Q : 현재 진행 중인 작업이나 마이크로소프트와의 협력 방안 등에 대해 말해달라.
A : 현재 설계 아키텍처 및 OS 등 거의 모든 측면에서 마이크로소프트와 협력하고 있다. 배터리 수명과 성능을 늘리기 위해서는 하드웨어만으로는 부족하다. 그래서 우리는 향후 OS 출시 일정까지 고려해 올바른 방향으로 제품을 가기 위해 노력하고, 또 저전력 기능 향상을 위해 더 많은 작업을 하고 있다. 우리는 초기부터 마이크로소프트와 협력해 왔고, DX12나 Win ML 같은 API를 개발하고 커뮤니티에 제공하고, 하드웨어와 최적화하는 등의 작업을 하고 있다. 전방위적으로 PC를 혁신한다.
삼성전자가 만든 루나레이크 기반의 디벨로퍼 킷 / 출처=IT동아
Q : 루나레이크 개발 도구 중 에이수스 뿐만 아니라 삼성전자의 제품도 있었다. 삼성이 여기에 개발 키트로 참여하는 이유, 그리고 협력하는 배경은 무엇인가?
A : AI PC는 정말 대단하고, 수많은 개발자와 독립 소프트웨어 벤더들이 함께 만들어가는 시장이다. 인텔은 개발 과정을 돕기 위해 인텔 코어 울트라 시리즈 1 기반의 개발 도구를 만들었고, 이것이 다른 OEM 브랜드의 설계에 도움이 될 것이라 본다.
조쉬 뉴먼 부사장이 오전 브리핑에서 제품 라인업을 소개하고 있다 / 출처=IT동아
Q : 루나레이크는 전 제품이 4개의 성능 코어와 효율 코어로 각각 구성된다. 코어 수가 같다면 주파수에 차이가 있더라도 성능 격차가 크지 않을 텐데 어떤가?
A : 메테오 레이크 U 시리즈도 비슷했다. 제품 간의 코어 수가 같고 코어 울트라 5와 7이 각각 있었다. 하지만 두 제품 다 프리미엄 급 제품이고, 코어 울트라 5 만으로도 충분히 우수한 코파일럿+PC 경험을 제공했다. 따라서 제품 격차는 7이나 9으로 올렸을 때 그래픽이나 CPU 주파수, NPU 성능 등 전반적으로 향상되도록 구상했다. 어떤 라인업이든 프리미엄 플랫폼이라는 점을 고려한 결과다.
Q : 루나레이크의 CPU 및 GPU 타일은 TSMC N3B 공정, 베이스 타일은 N6 공정이다. Arm 기반 제조 제품과의 차이점은 무엇인가?
A : 우리는 산업 현장에서의 요구사항을 살펴보고, IDM 2.0 전략의 일부로 가장 적합한 프로세서를 구상했다. 따라서 몇년 전에 이미 TSMC 공정으로 루나레이크를 제작하는 것을 선택했다. 인텔 역시 2노드씩 4년에 걸쳐 5노드까지 구축하는 여정을 이어왔고, 문제없이 목적을 달성 중이다.
우리는 매년 시장에서 필요로 하는 성능과 전력 소모, 반도체 밀도 등을 고려해 최고의 공정을 선택한다. 또 이 시장을 확립하기 위해서는 킬러앱이 핵심이라고 보며, 이 기준에 가장 부합하는 플레이어는 마이크로소프트로 본다.
Q : 루나레이크를 TSMC에서 제조한 것처럼, 향후에 삼성 파운드리에 제조를 맡길 생각도 있는지?
A : 내가 공유할 수 있는 계획은 없다. 하지만 IDM 2.0 중에는 특정 제품을 만들기 전에 항상 적절한 공정 기술을 검토하는 옵션이 있다. 따라서 TSMC만 고집하는 건 아니며, 삼성전자 역시 협력이나 제조의 대상이 될 수 있다. 어떤 브랜드든 인텔 칩을 제조할 수 있고, 이것이 IDM 2.0 전략의 일환이다.
인텔은 AI PC가 슈퍼 사이클을 일으키고, 이를 통해 새로운 성장 동력을 얻고자 한다 / 출처=IT동아
Q : 마지막 질문이다. 앞으로 인텔이 PC 시장을 주도하기 위해 어떤 전략을 세우고 있는가?
A : AI PC는 앞으로 몇 년간 시장을 주도할 장치다. 사람들은 AI PC를 통해 PC가 대신할 수 있는 일들, 즉 이전에는 필요성을 몰랐거나 할 수 없었던 것들을 맡기게 될 것이다. 프레젠테이션을 만들거나, 차트를 생성하는 등의 작업을 자동화할 것이다. 이런 소프트웨어를 쓰는 데는 몇 시간의 교육이면 충분하고, 이를 알게 되면 누구나 최신 PC로의 교체를 고려할 것이다.
IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)