세계최대 반도체 전시회서 나란히
이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장이 4일 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’ 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 했다.
이 사장은 ‘메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 인공지능(AI)과 메모리 산업의 발전을 위한 삼성전자의 역할과 비전을 전달해 글로벌 반도체 업계의 주목을 받았다. 이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 세 가지 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월(데이터 병목현상) △부족한 저장 용량을 짚었다. 또 “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 “이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다”고 강조했다.
김 사장은 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’를 주제로 AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열(열 방지), 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다고 지적했다. 또 “SK하이닉스가 고효율 AI 메모리로 AGI의 시대를 앞당길 것”이라며 “고용량, 고성능에도 전력 사용량과 열 발생을 최소화하는 HBM4, 초고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 준비를 차질 없이 진행할 예정”이라고 발표했다.
곽도영 기자 now@donga.com