내달 ‘다이브 인’ 주제 美서 개막 160개국 4000개 기업 참가 예정… 차별화된 경험 선사하는 AI 핵심 삼성 ‘AI홈’-LG ‘첨단 모빌리티’… SK, 북미시장 겨냥 ‘AI비서’ 공개
다양한 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션을 전시한 SK그룹의 CES 2025 전시관 조감도. 데이터센터의 역동적 데이터 흐름을 표현한 6m 높이의 대형 발광다이오드(LED) 기둥이 설치돼 있다. SK 제공
내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서는 올해 CES와 마찬가지로 인공지능(AI)이 최대 화두가 될 것으로 보인다. 올해 초 선보였던 AI에서 한발 더 나아가 얼마나 똑똑해지고 개인화된 경험을 제공하는지에 초점이 맞춰질 것으로 보인다.
23일 CES 주최 기관인 미국 소비자기술협회(CTA)에 따르면 이번 CES의 주제는 ‘다이브 인(dive in·몰입)’으로 ‘기술을 통해 연결하고 문제를 해결해 새로운 가능성을 발견하자’는 뜻을 앞세웠다. 전 세계 160개국 4000여 개 기업이 참가할 예정이다.
가장 큰 관심사는 얼마나 더 진화한 AI를 선보일 것인지다. IT 업계 관계자는 “올해 CES에서는 AI가 본격 대두되며 기업들이 어떤 방향으로 나아갈지 큰 틀을 보여주는 자리였다면 내년에는 보다 구체화한 제품, 기술들이 쏟아질 것으로 보인다”고 말했다.
LG전자는 사람의 감정과 맥락을 이해하는 AI를 기반으로 한 첨단 모빌리티 기술을 선보인다. 운전자 및 차량 내부 공간을 감지하는 ‘인캐빈 센싱’ 솔루션이다. 운전자가 차량에 탑승하면 AI가 표정을 인식해 이모티콘으로 반응하고 실시간 심박수도 측정해 숫자로 보여준다. 또 운전 중 운전자가 관심 깊게 본 랜드마크나 조형물이 있으면 센서가 자동 인식해 기억했다가 주행을 마치면 설명해 주는 기능도 소개할 예정이다.
AI 반도체 최신 트렌드도 확인할 수 있다. 전 세계 AI 칩 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 나서 AI 컴퓨팅의 미래에 대해 발표할 예정이다. 황 CEO는 2017년 CES 이후 8년 만에 기조연설 무대에 오르는 것이다. ‘블랙웰’ 등 차세대 AI 반도체에 대한 최신 개발 및 양산 상황도 업데이트할 것으로 예상된다.
엔비디아와 고대역폭메모리(HBM)로 긴밀히 협력하고 있는 SK하이닉스도 AI 반도체 관련 최신 기술을 선보일 것으로 전망된다. 아울러 SK그룹은 SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브 등 주요 계열사 중심으로 공동 전시관을 꾸려 AI 데이터센터를 주제로 서버 운영 및 관리 효율을 극대화한 다양한 신기술들을 소개할 예정이다. 또 북미 시장을 겨냥해 내년 출시할 예정인 AI 비서 ‘에스터’도 시연하며 구체적인 서비스 계획을 공개할 계획이다.