TSMC 출신 린준청 부사장, 삼성전자 떠났다

 31일 삼성전자가 연결 기준으로 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원의 3분기 실적을 발표했다. 반도체 사업을 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 냈다고 공시했다. 이날 서울 삼성전자 서초사옥 모습. 2024.10.31.[서울=뉴시스]

 첨단 패키지 기술 강화를 위해 삼성전자 반도체 사업부가 영입했던 TSMC 출신 린준청 부사장이 지난해 말 계약 만료로 회사를 떠난 것으로 드러났다.

1일 업계에 따르면 린 부사장은 지난해 12월31일 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문과의 계약이 만료되면서 퇴사했다.

린 부사장은 TSMC에서 약 19년간 근무하며 패키징 기술을 개발했던 전문가로 지난 2022년 말 DS부문 내 첨단패키징(AVP)사업팀을 신설한 뒤 이듬해 영입됐다.

삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 TSMC를 넘어설 돌파구 중 하나로 첨단 패키지 부문을 점찍고 공을 들여왔다.

지난해 7월 전영현 부회장은 DS부문장 취임 후 첫 조직개편을 통해 AVP 개발팀을 재편, 부회장 직속으로 전환한 바 있다. 당시 조직개편은 미래 핵심 기술인 3D 패키징 기술 개발에 속도를 내기 위한 것으로 알려졌다.

[서울=뉴시스]