젠슨 황 “삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 확신”

[CES 현장]“삼성, 새 구조 만들어야 하지만 해낼 것”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회 ‘CES 2025’ 개막을 하루 앞둔 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 가진 기조연설에서 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰(Blackwell)’을 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽 카드를 공개하고 있다. 뉴스1

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 (엔비디아에) 납품하게 될 것이란 사실에 큰 확신이 있다”고 말했다.

황 CEO는 7일(현지 시각) CES 2025가 열리는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 글로벌 기자간담회를 갖고 “헌신적이고 유능한 삼성은 매우 빠르게 일하고 있다”며 이같이 말했다.

그는 “삼성이 새로운 구조를 만들어야 하지만 삼성은 해낼 것”이라고 덧붙였다.

이는 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품 테스트가 여전히 진행 중이라는 의미로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 지난해 HBM 5세대인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품을 연내 완료하겠다는 목표를 세웠지만 달성하지 못했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 엔비디아 자사 HBM을 납품 중이다.

(라스베이거스=뉴스1)