멀티코어 성능 점수 7000점 미만 불과 퀄컴 AP 탑재·12GB 램…두께 6mm 예상
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삼성전자가 역대 갤럭시S 시리즈 중 두께가 가장 얇은 ‘갤럭시 S25 슬림(가칭)’ 모델을 이달 공개할 것으로 예상되는 가운데, 벤치마크(성능실험) 결과가 유출됐다.
9일(현지시간) IT팁스터(유출자) 주칸로스레브(ukanlosreve)에 따르면 갤럭시S25 슬림의 긱벤치 벤치마크 테스트 결과가 유출됐다. 긱벤치는 스마트폰, 태블릿, PC 등의 성능을 측정해주는 서비스다.
갤럭시S25 슬림으로 추정되는 모델명 삼성 SM-S937U의 벤치마크 결과 단일코어 기준 3005점, 멀티코어 기준 6945점을 받았다.
멀티코어는 휴대폰 CPU(중앙처리장치)가 둘 이상의 코어로 작동하는 것을 의미한다. 멀티코어 성능이 높을수록 다양한 작업을 동시에 처리하는 데 뛰어난 성능을 보인다.
다만 미국 IT매체 폰아레나는 “미완성 소프트웨어와 실험적 하드웨어를 탑재한 초기 S25 슬림 프로토타입(시제품)일 가능성이 훨씬 더 높다”라면서 “삼성이 봄 또는 여름에 출시할 가능성이 있는 갤럭시S25 슬림을 개선할 시간을 더 갖기를 바란다”라고 분석했다.
벤치마크 결과에 따르면 갤럭시S25 슬림은 퀄컴의 최신 AP(어플리케이션 프로세서)인 스냅드래곤 8 엘리트가 탑재될 전망이다. 램(RAM) 용량은 12GB, 원 UI 7이 탑재될 것으로 예상됐다.
갤럭시S25 슬림 모델은 삼성전자가 갤럭시S 시리즈 최초로 선보일 것으로 예상되는 모델이다. 삼성전자는 이달 22일(현지시간) 미국 새너제이(산호세)에서 ‘삼성 갤럭시 언팩 2025’를 개최하고 슬림 모델을 추가한 갤럭시S25 시리즈 4종을 선보일 것으로 예상된다.
[서울=뉴시스]