[정보통신]삼성, 휴대전화 핵심칩 국산화

삼성전자가 부호분할다중접속(CDMA)방식 휴대전화에 쓰이는 핵심칩과 관련 소프트웨어를 국산화 하는데 성공해 세계 두번째로 양산에 들어갔다.

이에 따라 CDMA 분야에서 미국 퀄컴사의 독점적 지위가 급속히 무너지게 됐으며 연내 휴대전화 부품의 완전 국산화도 가능하게 돼 휴대전화의 소비자가격이 크게 떨어질 전망이다.

삼성전자는 12일 CDMA방식 휴대전화에 쓰이는 핵심칩인 MSM칩과 BBA칩 및 관련 소프트웨어의 개발을 끝내고 이달 중순부터 양산에 들어간다고 발표했다.

삼성측은 이번 개발로 휴대전화의 부품 국산화율을 90% 이상으로 끌어올려 2003년까지 약 20억달러 이상의 수입대체 효과를 거둘 것으로 추산했다.

CDMA 관련 기술과 부품은 원천기술을 갖고 있는 퀄컴이 전세계적으로 거의 100% 독점 공급해왔으며 국내외 업계는 휴대전화 한 대에 생산원가의 40∼50%에 이르는 비용을 로열티와 부품 및 소프트웨어 값으로 지불해왔다. CDMA 서비스가 시작된 96년 이후 지금까지 국내업계는 총 10억달러 어치를 퀄컴에서 구매했으며 휴대전화 시장규모가 커지면서 수입액도 매년 증가해왔다. MSM칩은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 핵심칩으로 루슨트테크놀러지 LSI로직 VLSI 등 세계적 반도체업체들이 개발에 나섰으나 성공하지 못한 비메모리반도체. BBA칩은 무선 부분과 MSM칩 사이에 데이터를 전송해주는 반도체로 퀄컴과 일본 소니가 전세계적으로 독점 공급하고 있다.

삼성전자는 올해 휴대전화 생산목표인 1천6백만대 가운데 20%인 3백20만대에 국산칩을 장착하고 내년에는 50%로 늘려나갈 계획.

삼성측은 “퀄컴과의 계약에 따라 아직은 MSM칩을 삼성전자가 생산하는 휴대전화에만 탑재할 수 있으나 현재 계약수정 협상이 진행중이어서 앞으로 내수판매 및 수출도 가능할 것”이라고 밝혔다.

〈홍석민기자〉smhong@donga.com