[과학]LG전자, 초미세 발포 사출성형 기술 첫 개발

LG전자(대표 구자홍)는 연세대 차성운 교수팀과 산학협동으로 기존 발포 대비 10배 정도 미세하고 경량화 등이 가능한 첨단 플라스틱을 제조할 수 있는 초미세 발포(MCPs) 사출성형 생산기술을 국내 처음으로 개발했다고 18일 밝혔다.

이번 초미세 발포 사출기술은 美 MIT대학에서 처음 개발되어 일부 단순 플라스틱 제품에 최근 사용돼 왔으나, 첨단 전자제품생산에 적용된 것은 이번 LG전자가 처음. 미국의 휴랫팩커드도 프린터 내장용 플라스틱에 사용을 검토 중에 있다.

LG전자가 개발한 초미세 발포 사출성형기술은 기존 사출 성형기술에 미세한 기포를 갖는 플라스틱 공법을 응용한 것으로 ▲생산시간 단축 ▲제품의 경량화 ▲재료비 절감 ▲성형후 변형 최소화 ▲단열성 및 방음성 우수 등의 특성을 갖고 있다.

따라서 최경량 노트북PC, 고효율 냉장고, 고음질 TV스피커 등 개발이 가능하게 된다고 LG전자측은 설명했다.

LG전자는 초미세 사출 성형기술을 우선 에어컨 및 TV 생산라인에 적용할 예정이며, 앞으로 노트북PC 등 다른 생산라인에도 확대할 계획이다. LG전자가 TV 생산라인에서 테스트한 결과 29인치 TV스피커 박스의 경우 16% 정도의 무게가 줄었으며, 생산시간도 25% 절감하는 효과가 기대된다고 설명했다.

이국명<동아닷컴 기자>lkmhan@donga.com