[기업]동부전자-美TI 협상 결렬

동부전자는 미국 반도체업체 텍사스인스트루먼트(TI)사로부터 0.13㎛ 비메모리 반도체 개발기술을 이전받는 대신 0.13㎛ 제품을 TI에 공급하기로 한 협상이 결렬됐다고 22일 밝혔다.

동부전자는 “납품가격과 조건, 기술이전 로열티 등에서 의견 차가 컸다”며 “하지만 0.09㎛ 제품의 공급과 기술이전 협상은 계속 진행 중”이라고 설명했다.

이에 따라 주력 생산품을 현재의 0.18㎛ 제품에서 0.13∼0.09㎛ 제품으로 확대 발전시키려던 동부전자의 계획은 차질을 빚게 됐다.

동부전자는 지난달 암코테크놀로지사(社)로부터 아남반도체를 인수한 뒤 아남반도체의 최대 거래선인 TI와 새로운 공급계약을 하기 위해 협상을 벌여왔다. 암코는 동부전자에 아남반도체를 넘겨주며 계약서 상에 ‘TI와의 거래를 동부전자가 유지할 수 있도록 하겠다’고 약속한 바 있다.동부전자 박광호(朴光虎) 전무는 “0.09㎛ 제품에 대한 협상이 아직 진행 중이고 암코도 TI와의 거래 유지에 각별한 노력을 기울이고 있다”며 “이번 결렬이 아남반도체 인수에 걸림돌이 되진 않을 것”이라고 밝혔다.박 전무는 또 “0.13㎛ 공정도 이미 2000년부터 일본 도시바로부터 기술 이전을 받아왔으며 제품 수요처는 TI 말고도 구할 수 있어 큰 문제가 없다”고 주장했다.최호원기자 bestiger@donga.com