초저전력 5G 통신반도체 상용화 성공…“정부지원-대기업 상생협력 결과”

한국산업기술평가관리원이 우수기술연구센터(ATC) 사업을 통해 지원한 자람테크놀로지(대표 백준현)가 5세대(5G)망 커버리지를 획기적으로 늘릴 수 있는 초저전력 5G 통신반도체 상용화에 성공했다.

자람테크놀로지는 국내 소재·부품·장비 강소기업으로 국제전기통신연합(ITU)이 정한 표준을 충족하면서도 전력 소모를 대폭 줄인 5G용 통신반도체(XGSPON 스틱) 개발에 성공하고, 이 반도체가 내장된 광모듈 일체형 스틱 상용화에 돌입했다.

자람테크놀로지는 16개의 중앙처리장치(CPU)를 이용한 분산처리를 통해 칩의 동작 주파수를 낮추고 전력 소모를 대폭 줄이는 방식으로 전력 소모가 많아 상용화가 어려웠던 5G용 통신반도체의 문제점을 해결했다. 이 과정에서 SK텔레콤이 호환성 검증을 위한 규젝 제공 등 시험환경을 제공했다.

이 회사는 글로벌 통신장비 업체들과 호환성 검증을 마치고 노키아와 수출 계약을 체결했다. 노키아는 일본 5G 통신서비스 사업자에게 1차 공급한 이후 미국과 유럽으로 공급을 확대해 나갈 계획이다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 “이번 상용화는 정부 지원과 대기업의 상생협력이 있었기에 가능한 일이었다”고 밝혔다. SK텔레콤의 박종관 5GX 기술그룹장은 “전력 소모 문제를 해결한 XGSPON 스틱으로 5G망 구축을 위한 장비 투자비용을 절감할 수 있게 됐다”고 말했다.

하임숙 기자 artemes@donga.com