“삼성, 美반도체 보조금 60억달러 이상 받을듯”

대만 TSMC 50억달러보다 많아
진행 속도-추가 투자 고려한 듯
美, 까다로운 조건 제시 가능성도
인텔엔 100억달러, 3사중 최고

삼성전자가 2021년부터 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러 이상을 들여 짓고 있는 반도체 공장 전경.

삼성전자가 미국 정부의 반도체 지원법(일명 ‘칩스법’)에 따라 60억 달러(약 7조9800억 원) 이상의 보조금을 받을 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 TSMC가 받을 것으로 알려진 50억 달러를 상회하는 금액이다.

15일(현지 시간) 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 “미국 정부는 (삼성전자가 발표한) 텍사스 프로젝트를 넘어 투자를 확대하도록 지원하기 위해 60억 달러 이상의 보조금을 지급할 계획”이라고 보도했다. 블룸버그는 “연방정부의 자금 지원은 미국 내 상당한 규모의 추가 투자와 병행될 것”이라며 “추가 투자가 어디에 집행될 것인지는 확실치 않다”고도 덧붙였다. 앞서 이달 8일 블룸버그는 미 정부가 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC에 대해 50억 달러 이상의 보조금을 지급할 예정이라고 보도했다.

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삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 파운드리 신공장을 짓겠다는 계획을 발표했다. 이후 현지 비용 상승 등으로 신공장 완공까지 삼성의 투자액은 총 200억 달러 정도로 늘어날 것으로 추정된다. TSMC는 2021년 애리조나주 피닉스에 120억 달러 규모의 투자 계획을 발표했으며 2022년 12월 피닉스 기공식에서 조 바이든 미국 대통령 등이 참석한 가운데 총 400억 달러를 피닉스에 투자하겠다고 밝혔다.

앞서 지나 러몬도 미국 상무장관은 600개 이상 반도체 기업이 700억 달러의 보조금을 신청했다고 밝혔다. 반도체 생산 보조금이 390억 달러에 불과한 만큼 보조금을 두고 치열한 경쟁이 불가피하다는 것이다. 러몬도 장관은 지난달 26일(현지 시간) 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 “반도체 회사 최고경영자(CEO)들에게 ‘(신청 금액의) 절반만 받아도 운이 좋은 것’이라고 말한다. 이게 현실”이라고 밝히기도 했다.

이런 상황에서 삼성전자가 TSMC보다 많은 보조금을 받을 것으로 예측되는 이유는 투자 진행 속도와 추가 투자 때문이라는 분석이 나온다. 삼성전자는 올해 말 가동을 목표로 공장 건설에 속도를 내고 있다. 반면 TSMC는 공장 가동 시점을 연말에서 내년 상반기(1∼6월)로 미뤘고 두 번째 공장 착공 시점도 연기했다. 러몬도 장관은 지난달 “2030년까지 운영이 시작될 수 있는 프로젝트에 우선순위를 두기로 결정했다”며 “10년 후에나 가시화될 프로젝트를 지원하기 위해 올해 성과를 낼 프로젝트를 거절하는 것은 책임감이 없는 것”이라고 말했다.

반도체 업계에서도 “삼성의 보조금은 현행 공개된 투자뿐만 아니라 향후 미래 투자 계획까지 감안해 책정됐을 것”이라는 분석이 나온다. 이와 관련해 2021년 발표 이후 경쟁사에 비해 명확한 추가 투자 계획을 밝히지 않던 삼성전자가 조만간 현지 투자안을 내놓을 것이란 전망이 나온다. 다만 상무부가 대규모 보조금을 지급하는 만큼 삼성전자에 까다로운 조건을 제시했을 가능성이 있다는 지적도 나온다.

로이터 등에 따르면 미 정부는 인텔에 대한 보조금 규모를 다음 주 발표할 계획이다. 바이든 대통령과 러몬도 장관이 이번 미 대선 경합주로 꼽히는 애리조나주의 인텔 공장을 방문하는 자리에서다. 애리조나주, 오하이오주 등에 총 435억 달러 규모의 투자 계획을 밝힌 인텔은 3사 중 최대 규모인 100억 달러의 보조금을 받을 것으로 알려졌다. 미 정부는 삼성전자와 TSMC에 대한 보조금 지급 계획도 몇 주 내 발표할 것으로 알려졌다.

산업통상자원부 관계자는 “미 정부와 개별 기업의 비공개 협의로 진행되는 사안”이라면서도 “한국 기업이 미 정부 정책에 의해 차별받지 않게끔 여러 채널을 통해 미 상무부와 협의하고 있다”고 밝혔다.