三星電子利用三維立體技術攻破半導體50納米難關

三星電子公司19日發表說，世界上首次開發出利用50納米（nm，1納米等於10億分之1米）工程技術的1Gb DDR2 D記憶體半導體。

預計，這次開發出的50納米1Gb D記憶體半導體將主要用於運行速度要求高的遊戲機和手機等移動設備，將於2008年開始批量生産。

三星電子總管半導體業務的副總經理趙南勇當天在首爾中區太平路三星電子總公司大會議室舉行記者會，並發表說：“我們將半導體回路線的寬度縮短爲50納米，實現了高集群化。”

三星電子預測，該産品將在2008年和2011年的市場規模將達到50億韓元和550億韓元。

○50納米1G D記憶體半導體既快又準確

三星電子介紹說，本次50納米工程上適用了三維立體積體電路（半導體增幅器件）的新技術，提高了速度和資料存儲能力。

將半導體電流所通過的線路設置在三維立體空間內，縮小了積體電路的結構。這與三星電子去年末開發的68納米1Gb工程相比，生産效率提高了55%。

趙南勇介紹說：“50納米1G D記憶體處理資料速度將達到現有80納米D記憶體處理速度的2倍以上。”

目前，三星電子的主力量産D記憶體是80納米512兆和1Gb D記憶體、90納米512兆和1Gb D記憶體。去年10月份發表說要開發70納米512兆D記憶體，但是公司判斷可能需求量太少，因此決定在同年12月開發出68納米1Gb D記憶體，並從明年初開始批量生産。

HYNIX半導體公司開發的66納米1Gb D記憶體於16日得到美國英代爾公司的認證，將從明年上半年開始批量生産，預計“60納米D記憶體商業化時代”也即將被拉開。

○迎來好時光的D記憶體市場

用於個人電腦和網路服務器的D記憶體目前也用在家庭遊戲機和手機等。因爲，支援華麗背景三維立體動畫的製圖D記憶體的需求大幅增大。

三星電子率先看准了新一代家庭用遊戲機市場。三星電子今年初提供給微軟“X-BOX 360”製圖D記憶體，下半年又將向索尼公司“Playstation3”和任天堂的“WII”提供製圖D記憶體。

D記憶體市場的最大利好是微軟公司將於今年末推出的新一代電腦作業系統——“Window Vista”。2001年推出Window XP後，6年來首次推出的Window Vista要求大容量存儲性能和快速處理資料的能力。

得益於劇增的D記憶體需求，三星電子預計公司今年的D記憶體銷量在半導體單一産品上將首次達到100億美元。

另外，據美國市場調查機關——Dataquest表示，預計世界D記憶體市場規模今年將增加至300億美元，而明年將增加至393億美元。

金善美 金栽瑩 kimsunmi@donga.com jaykim@donga.com