삼성전자, 中서 첫 AI포럼…차세대 메모리 등 공개

　삼성전자가 15일 중국 베이징(北京)에서 처음으로 인공지능(AI)포럼인 ‘미래기술포럼’을 열고 AI에 최적화된 최첨단 반도체와 디스플레이 등 부품 솔루션을 선보였다.

　삼성전자 부품(DS)부문 중국총괄 주관으로 처음 진행된 이번 포럼에는 바이두와 샤오미, 하이크비전 등 중국 현지 정보기술(IT) 업체도 대거 참석해 관심을 보였다.

　이날 행사에는 삼성리서치아메리카 소속 래리 헥 박사와 중국 칭화대 마이크로전자공학연구소의 인서우이 교수, 중국 스타트업 기업인 캠브리콘의 최고경영자(CEO) 천톈스 박사가 기조연설을 통해 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망을 발표했다. 이어진 패널토론에서는 중국의 다양한 AI 업체들이 참여해 고성능·고효율 부품 솔루션이 산업 성장에 필수 요소임을 강조했다.

　삼성전자 DS부문은 AI 시스템 성능을 극대화하는 ‘HBM2 D램’과 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 256GB D램 모듈을 비롯해 고성능·저전력 특성을 갖춘 다양한 모바일 AP 제품을 공개했다. 최근 공정개발을 마치고 생산에 착수한 EUV 적용 7나노 공정과 다양한 AI용 토털 솔루션도 선보였다. 삼성디스플레이도 유기발광다이오드(OLED) 등을 선보이며 AI를 중심으로 기기들이 상호 통합되는 초연결사회에서 사람-사람, 사람-기기 간 커뮤니케이션을 위한 인터페이스로 디스플레이 역할이 증대될 것이라고 강조했다.


김지현 jhk85@donga.com