《社論》日本和英國也參加“芯片戰爭”……壹刻也不能停頓的“半導體新格局”

去年8月美國總統拜登簽署半導體法後引發的全球半導體戰爭越來越激烈。受到美國等牽制的中國以“半導體自立”為目標，向本國企業提供支援。半導體代工排名第壹的臺灣和存儲器生產排名第壹的韓國也不甘落後，擴大了國內外投資規模。最近，日本成功吸引多數全球半導體企業本國，擁有半導體設計原創技術的英國也加入了主導權爭奪戰。

《日本經濟新聞》報道說，自2021年以後，國內外半導體企業公布的對日投資總額超過了2萬億日元（約19.26萬億韓元）。得到日本政府支援壹半設施投資額的臺灣臺積電（TSMC）正在熊本縣建設代工工廠，存儲器半導體排名第三的美國美光公司也決定向日本投資5000億日元，生產新壹代DRAM。三星電子也決定投入3000億韓元在橫濱建立半導體後工程研究開發據點。

20世紀70~80年代曾是世界半導體產業最強者的日本的潛力依然存在。日本誒 基礎材料在世界市場占55%，位居第壹，裝備為35%，繼美國之後位居第二。與暴露在中國威脅下的臺灣、有朝鮮風險的韓國相比，是與同盟國聯合構築供應網的美國“友岸外包”戰略的最佳夥伴。繼三星之後，NAND閃存排名第二的日本鎧俠（KIOXIA）和排名第四的美國西數合並的可能性被提出等，美日兩國的合作速度正在加快。

英國政府也決定到2025年為止，向半導體研究開發等投資3300億韓元。英國的ARM設計了90%的智能手機大腦應用程序處理器，是高通、字母表、蘋果等依賴的半導體設計的最強者。雖然日本孫正義會長的軟銀是最大股東，但英國政府絕對不允許ARM賣給其他國家，也是因為這個原因。

經過壹番周折，韓國今年3月通過了半導體特別法。但是，由於電力供應問題等原因，三星電子投資的半導體集群很難在2030年竣工。競爭國家從決定投資到啟動工廠的時間壓縮到了2-3年，進入了超速度戰。在成為最強國家全力戰鬥的“芯片戰爭”中，只要稍作停頓，就會成為失敗者。


朴重炫 sanjuck@donga.com