三星“用新壹代芯片主導AI市場”，公開“壹秒處理40部電影”的DRAM產品

“超大型人工智能（AI）時代，技術革新和發展的機會交織在壹起。這將成為半導體業界迎來更大的飛躍和挑戰的時間。”

20日（當地時間）在美國矽谷舉行的“三星存儲器技術日2023”活動上，三星電子存儲器事業部社長李政培（音譯）這樣強調了AI市場的重要性。三星電子為了掌握數據處理量急劇增加的“超大型AI”市場，大舉公開了新壹代存儲器解決方案。其戰略是作為世界第壹大存儲器半導體企業，繼續主導存儲器範式。

在超大型AI時代，其核心是快速與運算裝置交換龐大的數據的技術和在此過程中如何將電力消費最小化等。三星電子當天首次推出了第5代高帶寬存儲器（HBM）產品HBM3E DRAM“Shinebolt”。Shinebolt每秒可以處理1.2TB（太字節）以上的數據。也就是說，在1秒內就能處理40部電影（30GB容量）。

三星電子表示，正在以業界最高水平的集成度為目標開發新壹代11納米（1納米等於十億分之壹米）級DRAM。另外，三星還介紹說，正在準備在10納米以下的DRAM中引入3D新結構。如果該技術開發商用化，可以在單壹芯片上確保100Gb（千兆）以上的容量。三星電子上月推出了基於12納米級開發的目前最大集成度的DRAM新產品（32Gb）。如果開發出3D新結構DRAM，容量將提高至3倍以上。

以NAND閃存為例，公司正在開發在第9代V-NAND（垂直堆疊的存儲器）產品中，通過雙堆棧結構（粘貼2個NAND來提高層數的技術）可以實現的最高層數。三星電子表示，將於明年年初批量生產該新NAND產品。

此外，還提出了可以有效應對無人駕駛系統高度化的方案。那就是可拆卸的車載固態硬盤（SSD•儲存裝置）。原來每個系統都需要另外的SSD（儲存裝置）。此次新產品將壹個儲存裝置與起到“系統大腦”作用的多個系統級芯片（SoC•體現多個系統的單壹芯片）連接在壹起。也就是說，車內的電裝設計將變得很簡單。因為可以拆卸，所以可以根據情況輕松提高容量。

李社長表示：“將通過無限想象力和大膽的挑戰引領革新”，“通過與顧客和合作夥伴的密切合作，提供超越局限的擴張解決方案，持續引領存儲器市場。”


邊鐘國記者 bjk@donga.com