SK海力士在世界上首次成功開發出了采用最新工藝的DRAM。在人工智能(AI)時代,不僅是系統半導體,在存儲器半導體上,為了實現高性能配置的技術競爭也越來越激烈。
SK海力士方面29日表示,成功開發出了采用10納米(nm•1納米是10億分之1米)級第6代1c工藝的DDR5。10納米級DRAM工藝從第壹代1x(18納米)開始,依次升級為1y(17納米)、1z(15~16納米)、1a(13~14納米)、1b(12~13納米)、1c(11~12納米)。表示半導體電路線幅的納米越低越細微,性能就越高,電力效率也得到改善。去年5月,三星電子率先開始批量生產第5代1b,而SK海力士此次宣布,首次成功開發出第6代1c工藝。
SK海力士強調,以擴張1b工藝基礎的方式開發了1c,通過這種方式減少了工藝高度化中可能發生的執行錯誤。SK海力士表示:“這是將1b的優勢最有效地轉移到1c上。年內將完成1c DRAM量產準備,從明年開始供應產品。”以1c為基礎的DRAM將主要用於高性能數據中心。運行速度比上壹代加快了11%,電力效率改善了9%以上。另外,通過設計革新,1c工藝的生產效率比1b提高了30%以上。
AI時代最受矚目的存儲器之壹的高帶寬存儲器(HBM)的性能改善也值得期待。1c技術有望應用於HBM第七代HBM4E。目前,HBM的主流是HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)。SK海力士此次開發的1c工藝是針對中長期投資組合的最新技術。
三星電子也計劃盡快開發適用1c的DRAM,並在年內批量生產。存儲器業界已經開始爭奪第7代1誒(10納米)的主導權。10納米是存儲器中被認為是“膜之墻”的領域,關鍵在於誰能率先突破。
朴賢益記者 beepark@donga.com