三星電子去年第四季度半導體營業利潤2.9萬億韓元，“第二季度起正式供應第五代HBM”

三星電子31日公布，去年第四季度（10~12月）合並基準銷售額為75.8萬億韓元，營業利潤為6.5萬億韓元。在半導體持續低迷的情況下，三星電子計劃今年上半年（1~6月）為供應第5代高帶寬存儲器（HBM）設計變更產品而全力以赴。

三星電子去年第四季度半導體（DS）部門的營業利潤為2.9萬億韓元，自同年第二季度（4~6月）以後，半導體營業利潤連續兩個季度減少。據悉，雖然存儲器事業部取得了5萬億韓元左右的營業利潤，但在包括代工（半導體委托生產）事業部和系統LSI事業部在內的系統半導體領域出現了超過2萬億韓元的赤字。

三星電子去年在半導體領域萎靡不振的背景是，移動及PC用DRAM市場的停滯和在最大需求地HBM市場錯失良機。目前，HBM市場的主角—第5代“HBM3E”12段產品向美國英偉達（NVIDIA）的供應超過了當初的目標時期去年第4季度。當天彭博社還報道說，三星電子的HBM3E 8段產品在去年年末得到了英偉達的供應許可。

三星電子DS部門存儲器事業部戰略營銷室室長（副社長）金在俊在發表業績後舉行的電話會議上表示，“計劃從今年第壹季度（1~3月）開始批量生產HBM3E改善產品，並從第二季度開始正式供應”，“（之後階段的）HBM4產品正在以今年下半年（7~12月）批量生產為目標進行開發。”

半導體不振時，支撐三星電子業績的設備體驗（DX）部門的事業業績也不容樂觀。隨著智能手機銷量的減少，移動體驗（MX）•網絡事業部與前壹季度、去年同期相比營業利潤均有所減少，為2.1萬億韓元。

預計業績下滑將持續到今年上半年。三星電子表示：“在今年的對外不確定性中，預計上半年將持續走弱”，“第壹季度的業績改善也是有限的。”有人指出，隨著存儲器半導體的停滯，美國政府對尖端半導體的出口控制也是變數。

另外，三星電子去年的年銷售額及營業利潤分別為300.9萬億韓元和32.7萬億韓元，分別比上壹年增加了16.2%和397.7%。年銷售額繼2022年（302.2萬億韓元）之後，第二次超過了300萬億韓元。三星電子表示，去年投資了35萬億韓元的研究開發費，創下歷屆年度最高紀錄。


郭道英 now@donga.com